[大同证券]TMT行业周报：AI算力国产化进入业绩兑现期

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Wed, 29 Apr 2026 16:00:00 GMT

:chart_increasing: [大同证券] TMT行业周报：AI算力国产化进入业绩兑现期

:memo: 摘要

本周市场呈现震荡拉升态势，AI算力基础设施正经历从“叙事”向**“业绩兑现”的质变。光模块核心材料面临超50%的巨大缺口，国产替代紧迫性提升；同时，半导体销售额同比激增61.8%**，高端PCB基材需求爆发，显示行业景气度正全面向产业链上游传导。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文

一、 周度市场回顾 (2026/04/20 - 2026/04/26) :bar_chart:

本周各大指数整体呈震荡拉升态势，中期均线呈现多头排列。

  • 上证指数：报收 4079.9点，周涨幅 0.70%，周三一度突破 4100点。
  • 深证成指：报收 14940.3点，周涨幅 0.37%，盘中创下近四年新高。
  • 创业板指：报收 3667.79点，周跌幅 0.29%，虽有回踩，但连续多日创下11年以来新高。
  • 趋势分析：周五三大指数均出现回踩，跌破5日线并寻求10日线支撑。

二、 行业重要新闻 :newspaper:

  1. 光模块国产化提速：核心材料缺口已超过50%，供应链安全倒逼国产替代提速。
  2. 大模型与国产算力融合：DeepSeek-V4 正式发布，国产算力集体适配，标志着自主大模型与自主算力底座的深度耦合。
  3. 业绩爆发式增长：宏和科技预计2025年归母净利润增长 785%，AI驱动的高端电子布需求进入激增期。

三、 行业数据跟踪 :bookmark_tabs:

  • 智能手机：2026年Q1全球出货量为 2.90亿台，同比增速为 -4.99%，市场仍处于调整期。
  • 半导体销售：2026年2月全球销售额达 888亿美元，同比增长高达 61.8%，行业复苏势头强劲。
  • 存储行业：2026年1月以来 NAND FLASH 价格大涨。受AI浪潮驱动，供需关系高度紧张，行业周期持续上行。

四、 投资建议 :light_bulb:

当前电子行业已步入AI算力基础设施的业绩兑现关键期：

  1. 光通信环节：光模块核心材料（如磷化铟）供需缺口巨大。上游衬底材料的自主可控已成为供应链安全瓶颈，国产化替代空间显著。
  2. 高端材料环节：以宏和科技为代表的高性能低介电、低热膨胀系数电子布已实现批量交付。AI服务器对高端PCB基材的结构性需求已转化为实际财报数据，景气度正从高端向全产业链蔓延。

:bullseye: 结论

建议重点围绕**“AI基础设施国产化”**主线进行布局：

  • :glowing_star: 优先关注：光通信上游核心材料，特别是磷化铟衬底及外延产业链。
  • :glowing_star: 持续看好：AI PCB上游产业链，聚焦具备特种电子布批量交付能力、拥有高客户认证壁垒的头部材料厂商。

:light_bulb: 延伸阅读
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