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发布时间：Mon, 16 Mar 2026 16:00:00 GMT
【大同证券】TMT行业周报：算力升级与自主可控双主线并进
核心摘要
本周（2026/03/09-2026/03/15）TMT市场呈现高位区间震荡态势。行业层面，英伟达GTC 2026开幕在即，算力架构从训练侧向推理侧加速演进。与此同时，在全球供应链风险背景下，**“自主可控”**与国产芯片的商业化迭代成为长期增长的关键韧性所在。
正文内容
一、 周度市场回顾
本周三大指数整体呈现窄幅震荡，市场情绪维持在高位：
- 上证指数：收于 4095.45点，周跌幅 0.7%，围绕4100点反复博弈。
- 深证成指：收于 14280.78点，周涨幅 0.76%。
- 创业板指：收于 3310.28点，周涨幅 2.51%，表现最为强劲，成功收复上周失地。
二、 行业重要新闻
- 算力巅峰再突破：英伟达GTC 2026年度技术大会即将揭幕，CEO黄仁勋将发布包括 Feynman（费曼）芯片架构 在内的多项AI基础设施更新。
- 存储巨头强强联手：应用材料与美光、SK海力士达成合作，旨在加速开发用于 AI和高性能计算（HPC） 的下一代存储技术。
- 铁电技术前沿：英伟达与三星或将共同开发 铁电NAND，目前已开发出分析模型，性能分析速度比现有模型快 10,000倍 以上。
三、 核心数据跟踪
- 智能手机回暖：2025年Q4全球智能手机出货 3.36亿台，同比增长 2.28%。
- 半导体爆发式增长：2026年1月，全球半导体销售额达 825亿美元，同比激增 46.1%。
- 存储行业景气上行：自2025年6月起，DRAM价格 持续强劲上升，反映出AI服务器对高性能内存的饥渴需求。
四、 投资深度分析
1. 算力架构的“推理”转型
随着AI应用普及，市场对硬件的需求正从“训练侧”转向“推理侧”。LPU技术（聚焦推理效率）与 CPO方案（突破带宽与功耗瓶颈）成为核心演进方向。这将直接驱动 服务器主板、高多层PCB及光互连 环节的价值重构。
2. 自主可控的“全链”协同
面对外部出口管制，国内半导体产业链正从单一环节突破转向 设备、材料、制造、封装 的全产业链协同。庞大的本土市场为国产芯片提供了关键的验证与迭代空间，供应链安全 已成为保障产业韧性的核心命题。
结论与建议
投资建议：
- 重点关注AI核心算力硬件：看好具备核心技术储备的零部件供应商，尤其是受益于 LPU、CPO 技术趋势的环节。
- 把握自主可控主线：关注国产供应链中在设备与关键材料领域实现突破的龙头企业。
风险提示：
- 产业政策调整风险；
- 国产算力研发及落地不及预期；
- 行业竞争加剧导致毛利下滑；
- 国际贸易摩擦升级风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接