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发布时间：Wed, 11 Feb 2026 16:00:00 GMT
【大同证券】TMT行业周报：算力浪潮重塑硬科技产业价值
【摘要】
本周（2026/02/02-2026/02/08）A股市场呈现探底回升的V型修复格局，上证指数成功守住 4000点 整数关口。行业层面，受AI巨头资本开支预期提振，算力基础设施需求持续爆发，并带动半导体、存储及先进制造等硬科技环节实现价值重塑。AI芯片、HBM、光模块等核心环节仍是产业链关注的焦点。
一、 周度市场回顾：缩量修复，守住关键关口 
本周市场波动幅度较大，整体呈现先抑后扬的态势：
- 上证指数：周跌幅 1.27%，收于 4065.58点。周初受情绪扰动下探至 4002.78点，最终在4000-4100点区间震荡修复。
- 深证成指：周跌幅 2.11%，收于 13906.73点。盘中最低触及 13726.86点，表现出较强的成长板块弹性。
- 创业板指：周跌幅 3.28%，收于 3236.46点。
- 成交量能：全周成交额维持在 2.5万亿 - 2.6万亿 区间，较前期高位有所回落，呈现明显的“缩量修复”特征。
二、 周度行业要闻：半导体与终端设备亮点频现 
- 2025胡润中国500强发布：
台积电以 10.5万亿元 人民币的企业价值蝉联榜首，较上年增长 3.5万亿元，再次证明了半导体制造在硬科技领域的统治地位。 - 德州仪器（TI）巨额并购：
拟出资 70亿美元 收购芯科科技（Silicon Labs）。这是TI自2000年以来又一重大战略布局，预示着模拟芯片及物联网领域的行业整合加速。 - 全球手机市场格局重塑：
2025年荣耀（Honor）手机业务全球增速达 11%，成为全球前十大手机厂商中出货量增速第一的品牌。
三、 行业数据跟踪：景气度持续上行 
- 智能手机：2025年Q4全球智能手机出货 3.36亿台，同比增长 2.28%，消费电子市场温和复苏。
- 半导体销售：2025年12月，全球半导体销售额达 789亿美元，同比增长 37.1%，行业处于高增长通道。
- 存储芯片：自2025年6月起，DRAM价格强劲上升。AI服务器对高性能内存（HBM）的紧缺，直接驱动了存储行业的景气度反转。
四、 投资建议：聚焦AI算力全产业链的价值传导 
当前谷歌、亚马逊等科技巨头已明确 2026年将大幅提升资本支出，重点投向数据中心与算力基础设施。我们认为投资逻辑应遵循以下路径：
- 算力核心环节（强劲增长）：
重点关注 AI芯片、服务器 以及配套的 HBM（存储） 和 高速光模块。目前供给紧张已成为行业共识。 - 通用制造升级（结构性受益）：
- 先进PCB：承载高端芯片的高速多层板需求激增。
- 先进封装：实现芯片高密度集成的关键技术迭代。
- 电子元器件：保障AI设备稳定性与性能的基础支撑。
【结论】
本轮行情的核心驱动力在于 AI算力需求爆发向全产业链的价值传导。投资者应优先配置具备高增长、高壁垒属性的AI直接相关领域（AI芯片、光通信、存储），并关注受益于技术迭代的底层制造环节（封测、PCB）。
风险提示
- 产业政策发生重大转变；
- 国产算力替代进度不及预期；
- 行业竞争加剧导致毛利率下滑；
- 国际贸易摩擦及供应链受阻风险。
延伸阅读
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