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发布时间：Sat, 18 Apr 2026 16:00:00 GMT
【东吴证券】海外算力周跟踪：模型厂算力需求爆发，台积电定调AI产业高景气 
摘要
近期AI产业界释放重磅信号，大模型技术迭代与商业化放量形成共振，推动算力需求进入**“超级周期”。Anthropic与OpenAI等头部厂商开启“饥渴式”算力采购，总支出规模迈向千亿美元级别。同时，台积电法说会确认AI高景气度，CPU紧缺与PCB产业链紧张**成为当前市场核心矛盾。国产算力方面，DeepSeek融资与昇腾芯片适配标志着国产AI基础设施正迎来关键突破。
正文
一、模型厂“算力扫货”映射AI芯片超级周期 
大模型公司正以“迄今为止最大规模的算力投入”应对需求扩张。
- Anthropic的商业化裂变： 年化营收预计从2025年底的约90亿美元飙升至2026年3月底的逾300亿美元，不足三个月翻三倍。
- 巨额资本开支： Anthropic未来数年新增算力接近5吉瓦 (GW)。按每吉瓦基础成本350亿至500亿美元估算，总承诺支出规模或高达数千亿美元。
- 算力多元化： 采购版图从单一英伟达GPU扩展至AMD MI450、谷歌TPU、亚马逊Trainium等路线，并探索自研芯片。
- 巨头博弈： OpenAI计划投资200亿美元锁定Cerebras产能；GPT-6模型最快于5至6月亮相。
二、东西方共振：国产算力与ASIC渗透率提升 
算力需求爆发已呈现全球化格局：
- 国内动态： DeepSeek 寻求以不低于100亿美元估值融资，其V4模型采用万亿参数MoE架构，深度适配华为昇腾芯片。
- 行业趋势： Trendforce预计ASIC定制芯片渗透率将从2026年的27.8% 攀升至2030年的近40%。
三、台积电确认AI景气度，算力架构发生重构 
台积电法说会定调AI需求持续强劲，且产业链出现结构性变化：
- CPU地位升级： 随着智能体AI崛起，CPU与GPU配比预计从原来的1:8 骤缩至 1:1，需求迎来4倍激增。
- 产能极度短缺： Intel和AMD已于2026年Q1末对部分CPU提价。英伟达与Arm于2026年3月双双进军服务器CPU市场。
- 有价无市： 超大规模云服务商已将可售CPU悉数供给AI企业，导致处理器陷入困境。
四、PCB产业链：从周期复苏转向“超级周期” 
AI算力井喷正从“量”与“价”两个维度重塑PCB价值：
- 价值量倍增： AI服务器PCB用量较传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍。PCB在服务器中的成本占比从3%-5%提升至8%-12%。
- 上游材料全线调价：
- 覆铜板（CCL）： 建滔积层板、日本三菱瓦斯等巨头提价幅度均超30%。
- 铜箔： 三井金属MicroThin铜箔4月起再度提价12%。
- 交付周期： 20层以上高多层PCB交付周期已延长至8至12周。
- 政策与产能： 工信部规范引导产能向高多层、HDI、IC载板等高端领域集中，泰国等东南亚基地投资额逾1700亿泰铢。
结论
大模型技术的快速迭代正在推动算力基础设施进入长效高景气阶段。 算力芯片的“稀缺性”正沿着产业链向上游传导，CPU/GPU比例的调整将直接拉动高多层PCB及相关高端材料的爆发式需求。
重点关注产业链相关公司：
- PCB产业链： 深南电路、胜宏科技、沪电股份、广合科技、生益电子、生益科技、南亚新材等。
- 光互联产业链： 中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技、太辰光、罗博特科等。
风险提示： 供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
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