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发布时间：Sun, 12 Apr 2026 16:00:00 GMT
[华金证券] 电子行业周报：昇腾950正式商用，国产算力链迎风起航
摘要
华为昇腾系列芯片步入快速演进期，Ascend 950 系列正式发布并实现硬件底层同构 CUDA，旨在通过系统级架构创新攻克“通信墙”。随着 Atlas 950 超节点 预计于 2026年Q4 上市，国产算力产业链在 AI PCB、半导体设计制造及液冷散热等领域迎来重大投资机遇。
正文
一、 昇腾系列跨代演进：硬件底层同构 CUDA 核心突破
华为昇腾芯片作为 AI 算力战略的基础，正在经历从单点突破到系统级领先的演进：
- 发展历程： 从 2018 年 Ascend 310 到 2019 年 Ascend 910，再到 2025 年 Ascend 910C 随 Atlas 900 超节点实现规模部署。
- 未来 3 年规划： 华为已布局 Ascend 950（含 950PR 和 950DT）、Ascend 960、Ascend 970 三大系列。
Ascend 950 及后续系列的关键技术提升：
- 编程易用性： 引入 SIMD/SIMT 新同构，实现硬件底层同构 CUDA。
- 数据格式： 支持 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4 等全格式。
- 互联带宽（翻倍增长）： 950 系列为 2TB/s，970 系列飙升至 4TB/s。
- 算力性能（代际跃迁）：
- FP8 算力： 从 950 的 1 PFLOPS 提升至 970 的 4 PFLOPS。
- FP4 算力： 从 950 的 2 PFLOPS 提升至 970 的 8 PFLOPS。
- 存储系统： 内存容量逐渐 加倍，内存访问带宽将 翻两番。
二、 Atlas 950 超节点：重塑 AI 集群架构
为了解决大规模 AI 训练中的“通信墙”问题，华为开创了面向超节点的 灵衢（Unified Bus） 互联协议：
- 上市时间： 预计 2026 年 Q4 正式上市。
- 超节点定义： 通过系统级架构创新，将大量计算芯片紧密耦合为单一高速互连域。
- 硬件规格： Atlas 950 超节点满配由 128 个计算柜 和 32 个互联柜 组成（共 160 个机柜）。
- 物理规模： 占地面积约 1000 平方米，柜间采用 全光互联 技术。
结论与建议关注
随着下游需求回暖及国产算力升级落地，建议重点关注以下三大核心赛道：
1. AI PCB 产业链 
受益于算力板需求上行及原材料价格波动向上：
- 重点标的： 胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。
2. 半导体全产业链 
看好 AI 推动的周期向上及算力芯片国产化：
- 重点标的： 中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U、深圳华强、中电港等。
3. 液冷散热领域 
高功耗算力集群对温控系统的刚性需求：
- 重点标的： 英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示
- 下游需求不及预期风险；
- 宏观经济和行业波动风险；
- 地缘政治及供应链受限风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接