[东莞证券]半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Tue, 24 Feb 2026 16:00:00 GMT

【东莞证券】半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热

:bookmark_tabs: 核心摘要

全球半导体行业正处于整体景气上行周期，核心驱动力源于AI需求的爆发。海外大厂资本开支预算大幅提升，带动了晶圆代工、存储及半导体设备的高增长；国内市场则呈现复苏态势，存储与设备板块表现尤为亮眼。尽管消费电子端受存储成本上升影响短期承压，但算力链条与国产替代进程依然是行业增长的主旋律。

:globe_with_meridians: 正文：境外（含中国台湾）上市企业业绩表现

1. :cloud: 北面四大云厂商：资本开支彰显AI高景气

  • 微软、亚马逊、谷歌、Meta：25Q4云业务收入同比大幅增长。
  • 关键结论：各厂商预估2026年CAPEX（资本支出）将进一步高速增长，显示出AI基础设施建设的迫切需求。

2. :building_construction: 晶圆代工：先进制程需求创纪录

  • 台积电：25Q4营收、净利润创历史新高，2026年1月销售额再破纪录。
  • 数据亮点：预计2026年资本支出将攀升至 520亿至560亿美元，刷新历史最高水平。

3. :floppy_disk: 存储芯片：行业量价齐升

  • 美光、西数、南亚科、威刚：受AI驱动，订单能见度高。
  • 数据亮点：南亚科2026年1月营收创历史新高；威刚业绩同比大幅增长。

4. :chart_decreasing: 模拟芯片：行业温和复苏

  • 德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）：营收结束下滑态势，指引积极。
  • 修复核心：工控与数据中心是本轮修复的核心驱动力。

5. :hammer_and_wrench: 半导体设备：订单需求充足

  • ASML：25Q4业绩出色，在手订单充足，光刻机交付需求强劲。
  • 泰瑞达：AI拉动测试设备需求，利润端增长弹性显著大于收入端。

6. :mobile_phone: 消费电子：供应链成本压力凸显

  • 高通、联发科：由于存储芯片短缺及涨价，业绩指引低于预期。
  • 趋势：AI需求挤占资源导致成本上升，厂商计划调价应对压力。

:china: 正文：内地上市企业业绩情况

1. :factory: 晶圆代工：稳健复苏

  • 中芯国际：25Q4营收与净利双增，资本开支与产能持续扩大，运营效率提升。

2. :package: 封装测试：先进封装领跑

  • 整体趋势：较23-24年周期低点明显改善。
  • 结构分化：先进封装需求明显强于传统封装，成为行业增速最快的子赛道。

3. :high_voltage: 模拟芯片：底部反转

  • 表现：大部分企业2025年业绩改善，如思瑞浦（扭亏为盈）、纳芯微（亏损收窄）、艾为电子（利润增长）。

4. :chart_increasing: 存储芯片：业绩爆发式增长

  • 景气度：已披露预告的7家企业中，6家净利润实现同比增长。
  • 数据亮点：3家企业2025年净利润中值同比增速超过100%。

5. :microscope: 半导体设备：国产替代加速

  • 表现：8家企业中6家实现利润同比增长。
  • 驱动力：受益于国内晶圆厂持续扩产及国产设备导入进程加速。

6. :automobile: 功率半导体：新能源链条相对强势

  • 分化明显：新能源领域景气度较高，SiC（碳化硅）阶段性供过于求，传统工业/消费端修复偏弱。

:light_bulb: 投资建议与结论

核心观点：
半导体行业整体景气上行，但细分领域呈现**“AI强、非AI温和复苏、消费类承压”**的特征。

重点关注领域：

  1. AI算力链条：算力芯片、存力（HBM/高容量存储）。
  2. 高端制造：先进制程晶圆代工、先进封装。
  3. 自主可控：半导体核心设备与关键材料。

:warning: 风险提示：

  • 存储价格过高抑制终端消费意愿。
  • 晶圆厂扩产节奏不及预期。
  • 国产替代及研发进度不及预期。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接