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发布时间:Mon, 05 May 2025 00:00:00 GMT
天风证券半导体行业周报:一季报总结与二季度展望 
摘要
本研报总结了2025年Q1半导体行业的业绩表现,并对Q2行情进行展望。Q1半导体板块业绩稳健增长,其中设备和封测领域表现突出。展望Q2,看好代工产能利用率提升带来的涨价机会,以及设计板块SoC/ASIC/存储的业绩弹性。同时,AI的持续催化将为相关板块带来新的增长动力。
正文
1. 行情与持仓
- 2025年Q1半导体板块跑赢主要指数,申万半导体指数下跌0.26%,优于创业板指(-4.65%)和上证综指(-2.10%)。
- 基金持仓稳居全市场第一,电子行业配置比例达18.7%,半导体板块持仓市值占比达11.01%,环比提升1.67pct。
- 前十大重仓股聚焦海光信息、澜起科技、中微公司等国产各条线龙头,凸显机构对半导体的持续青睐。
2. 交期情况
- 2025Q1,全球芯片交期稳定,市场现货供应正常,部分品类小幅回升。
- 2025Q2大部分品类交期将持续上升。
- 具体品类表现:
- ADI为代表的模拟厂商交期稳定,部分价格有波动;
- MCU分化行情持续,ST等通用MCU价格波动,交期延长;
- 汽车MCU价格持续下调;
- Infineon等功率器件交期趋稳,价格下跌;
- 存储价格有所回调;
- 村田等部分中高端MLCC交期和价格上涨。
3. 业绩表现
- Q1半导体板块净利润同比+15.1%,设备(+33.4%)及封测(+24%)领跑增长。
- 半导体板块一季度营收1281亿元(同比+0.2%),净利润79亿元(同比+15.1%),盈利修复趋势明确。
- 设备、封测板块强势领跑,北方华创、长电科技等龙头业绩亮眼。
- 设计板块业绩分化,瑞芯微、恒玄科技受益端侧AI放量。
- 制造板块25Q1整体业绩持乐观预期。
4. 二季度展望:聚焦三条主线
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代工产能利用率或带动涨价:华虹、中芯国际产能接近满载,Q2涨价预期明确。
- 华虹部分厂房产能利用率超100%,中芯国际整体稼动率预期85%-95%。
- 看好2季度晶圆厂景气度持续复苏。
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设计板块SoC/ASIC/存储二季度业绩弹性:
- SoC:头部厂商业绩高增,Q2及全年展望乐观。
- DeepSeek R1模型本地化部署推动智能手机、AR眼镜等高算力SoC需求激增(2025年AI眼镜销量同比+135%)。
- ASIC:收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。
- 翱捷科技25Q1营收约5.8亿元(同比+42%),毛利率提升至35%(同比+5pct)。
- 芯原股份25Q1营收8.2亿元(同比+38%)。
- 存储:预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大,DDR4大厂退出利好国产标地。
- 2Q25 DRAM/NAND合约价涨幅将扩大,预期环比涨幅3-8%。
- AI服务器拉动HBM需求(单机DRAM容量提升4-8倍),AIPC渗透率(据MIC预测2025年为16.8%)推动LPDDR5x需求。
- SoC:头部厂商业绩高增,Q2及全年展望乐观。
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设备龙头业绩高增+壁垒始终凸显:
- 25Q1龙头业绩表现亮眼利润+33.4%为细分板块第一。
- 海外设备商中国大陆收入占比预计从40%+降至20%~30%。
结论
Q1半导体行业整体表现稳健,Q2有望迎来复苏。建议重点关注:
- 受益于产能利用率提升的代工企业;
- 受益于AI催化的SoC/ASIC设计企业;
- 受益于涨价和格局重塑的存储企业;
- 业绩持续增长的半导体设备龙头。
投资建议
- IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
- SoC及配套方案商: 恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微
- ASIC:翱捷科技/芯原股份
- 半导体存储:江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
- 半导体材料设备零部件:中微公司/拓荆科技/北方华创/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子(天风机械联合覆盖)/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
- 其他设计:圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技
- 光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
- 高可靠电子:盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险,一季度实际业绩以公司公告为准。
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