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发布时间:Sat, 31 Jan 2026 00:00:00 GMT
【中国银河】AI驱动半导体周期上行,国产化进程加速 
【摘要】
本周电子及半导体行业虽小幅回调,但全球AI浪潮对半导体的驱动作用日益显著。受AI需求爆发及原材料成本上升影响,**“半导体通胀”**初现,存储芯片价格预期大幅上涨。同时,全球互联网巨头持续加大资本支出,叠加国内GPU公司上市及存储大厂扩产,半导体设备及代工端国产化进程正全面加速。
【正文内容】
1.
市场行情回顾
本周市场表现分化:
- 沪深300指数:上涨 0.08%;
- 电子板块:下跌 2.51%;
- 半导体行业:下跌 0.90%。
2.
数字芯片设计:存储价格进入“暴涨”通道
根据Trendforce预期及企业财报,存储市场迎来强劲反弹:
- DRAM市场:预计2026Q1价格涨幅将超过60%,部分产品报价近乎翻倍。预计2026年全年DRAM产值将增至 4043亿美元,增幅高达 144%。
- NAND Flash:预计2026Q1价格环比增长 55-60%,全年产值有望达到 1473亿美元,同比增长 112%。
- 企业表现:闪迪(SanDisk)2026财年Q2营收达 30.25亿美元(+61%),净利润 8.03亿美元(+672%),业绩远超预期。
3.
模拟芯片设计:德州仪器(TI)业绩稳健
德州仪器2025年财报显示多领域协同增长:
- 整体业绩:2025年全年营收 176.82亿美元(+13%);Q4营收 44.23亿美元(+10%)。
- 细分市场:
- 数据中心:表现最亮眼,营收同比增长 64%;
- 工业与汽车:并列第一大收入来源,营收各为 58亿美元;
- 通信设备:营收同比增长 20%。
4.
半导体设备:ASML订单量远超预期
光刻机巨头ASML在2025年表现出极强的手中订单支撑:
- Q4表现:净销售额 97亿欧元,新增订单 132亿欧元(其中EUV订单达 74亿欧元)。
- 全年表现:2025年净销售额 327亿欧元,期末未交付订单高达 388亿欧元。
- 未来指引:预计2026年全年净销售额将达到 340-390亿欧元,毛利率维持在 51%-53% 的高位。
【投资建议与结论】 
核心驱动因素:
- AI基建高增:Meta预计2026年资本支出将达到 1150-1350亿美元(近乎翻倍);微软Q2资本支出达 375亿美元(+66%)。
- 半导体通胀:铜、金等原材料涨价叠加需求回暖,存储价格快速上涨,业绩改善空间巨大。
- 国产化提速:国内GPU公司上市及长鑫科技扩产,将显著带动本土代工与设备需求。
建议关注重点标的:
- 存储领域:兆易创新、北京君正、澜起科技。
- 晶圆代工:中芯国际、华虹公司。
- 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测。
风险提示
- 技术迭代不及预期的风险;
- 国际贸易摩擦及政策变动风险;
- 行业市场竞争加剧的风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接