[东吴证券]通信行业点评报告：当前时点如何看光模块/CPO/NPO投资机会

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Sat, 07 Feb 2026 16:00:00 GMT

:chart_increasing: [东吴证券] 通信行业深度点评：光模块、CPO与NPO投资机遇全解析

:memo: 摘要

随着全球AI算力建设进入白热化阶段，海外四大CSP巨头大幅上调资本开支。光通信作为算力集群的核心纽带，正迎来800G/1.6T/3.2T产品的加速迭代。与此同时，**CPO（共封装光学）**产业化进程超预期，**NPO（近封装光学）**凭借其独特成本优势凸显商业价值。未来光互联领域将呈现多种技术方案长期共存、共同扩张的态势。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文内容

1. 光模块：需求能见度进一步提升，业绩兑现强支撑 :rocket:

本周海外亚马逊、谷歌、微软和Meta等主要CSP披露最新财报：

  • 资本开支激增：2026年合计资本开支预计将达 6,600亿美元，同比大幅增长 60%，主要流向AI算力建设。
  • 技术迭代加速：GPU/TPU/ASIC等算力芯片在2026年持续放量，奠定了2027年需求基础，拉动算力集群端口带宽需求进入高速上升期。
  • 核心结论：光模块在未来较长时间内具备极强竞争力。相关企业将持续受益于 800G / 1.6T / 3.2T 产品的迭代放量，业绩逐季度增长具有高度确定性。

2. CPO：产业化进展超预期，商业价值清晰化 :light_bulb:

CPO领域近期迎来密集产业催化：

  • 重磅订单：Lumentum获得数亿美元Scale-out场景超高功率激光器订单，预计 2026年下半年 迎实质性放量。
  • 巨头背书：英伟达宣布CoreWeave、Lambda和TACC将在 2026年上半年 部署IB CPO系统，以太网CPO产品计划于 2026年下半年 出货。
  • 核心结论：CPO已从0到1进入落地阶段，应用场景由Scale-out向规模更大的Scale-up拓展，可触达市场空间进一步打开。

3. NPO：独特优势不容小觑，存在预期差 :glowing_star:

NPO方案（近封装光学）近期受腾讯及中际旭创等企业高度关注：

  • 技术特性：光引擎集中部署在芯片附近，通过Socket连接，支持去DSP设计，实现单层Scale-up组网。
  • 竞争优势：具备更高的灵活性与性价比，且供应链解耦性更高，有望复用成熟的光模块产业链。
  • 核心结论：NPO有望成为CSP客户青睐的长周期技术选择，其蕴含的投资预期差值得重点关注。

:bullseye: 结论与投资建议

我们认为，光互联未来将由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元场景共同驱动。各类技术路线（光模块/CPO/NPO）并非完全替代，而是根据成本、功耗及应用场景形成差异化定位并长期共存。

:triangular_flag: 建议重点布局以下三条主线：

  1. “大光”—— 确定性龙头 :trophy:

    • 受益于速率迭代与需求爆发，成长确定性最高。
    • 重点推荐：中际旭创；建议关注：新易盛。

  2. “小光”—— 二线突破机遇 :chart_increasing:

    • 更多客户释放需求，二线企业具备进入供应链的机会。
    • 建议关注：联特科技、汇绿生态等。

  3. “新光”—— 技术迭代红利 :sparkles:

    • 布局CPO/NPO等新技术卡位，享受从0到1的行业红利。
    • 重点推荐：天孚通信；建议关注：炬光科技、致尚科技、罗博特科等。

:warning: 风险提示

  • AI基础设施建设节奏不及预期；
  • 光互联技术演进路径发生重大变化；
  • 宏观环境波动导致的系统性风险。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接