[东吴证券]通信行业点评报告：重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Mon, 06 Apr 2026 16:00:00 GMT

通信行业点评：把握光互联新技术趋势，重点聚焦CPO、OCS与DCI :rocket:

【摘要】

随着AI算力需求的爆发，光互联技术正迎来代际变革。CPO（共封装光学）产业化提速，预计2024年率先在Scale-Out网络商用；OCS（光交换机）在Google等头部客户推动下加速渗透，市场规模上限调高至40亿美元；DCI（数据中心互联）作为算力建设后周期需求，预计到2030年市场规模将增长5倍以上。

【正文内容】

1. CPO产业化持续提速，市场空间广阔 :globe_with_meridians:

今年英伟达在GTC大会明确了CPO技术的演进路径：

  • 产品布局：配套Rubin系统的Spectrum6、Feynman系统的Spectrum7以及NVLink8芯片，均将深度应用CPO技术。
  • 应用场景：Vera Rubin Ultra NVL576和下一代机柜集群KyberNVL1152有望成为CPO在Scale-Up网络中的核心落地场景。
  • 时间表：预计今年（2024年）将在Scale-Out网络率先批量商用，**明年（2025年）**逐步导入带宽需求更高的Scale-Up网络，进一步打开市场空间。

2. OCS有望加速渗透，重点关注产业化新进展 :light_bulb:

OCS技术在OFC期间表现出强劲的渗透势头，多家厂商更新积极指引：

  • LITE (Lumentum)：已向3家客户出货，预计2025-2028年出货量CAGR超150%。近期签署数十亿美元长单，预计2027年相关营收有望突破10亿美元。
  • COHR (Coherent)：产品涵盖64×64至512×512端口，已向10家客户出货。公司将其可触达市场（SAM）由20亿美元上调至40亿美元。
  • 行业催化：OCS能显著提升AI集群的灵活性与能效。建议关注4月下旬召开的Google Cloud Next大会对产业链的进一步催化。

3. DCI有望进入加速周期 :chart_increasing:

DCI作为AI算力建设的后周期需求，正随跨区域互联需求的增加而爆发：

  • 市场预测：Marvell预计到2030年，DCI可插拔互连市场规模将增长5倍以上，技术速度每代翻番。
  • 竞争优势：400G和800G相干解决方案正成为核心竞争力，Marvell预计今年将向美国五大超大规模数据中心运营商供应DCI模块。
  • 投资机会：DCI产业链较长，北美AI算力建设将率先驱动增长，国内深度参与的供应链企业受益明显。

【结论与建议】

重点关注标的：

  1. 大光（光模块领军）：重点推荐中际旭创，关注新易盛。 :trophy:
  2. 小光（多元化布局）：关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、华工科技、COHR、AAOI等。
  3. 新光（新技术路径）：
    • CPO产业链：重点推荐天孚通信，关注炬光科技、罗博特科、致尚科技、LITE等。
    • OCS产业链：关注炬光科技、德科立、腾景科技、光库科技等。
    • DCI产业链：关注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL等。
  4. 物料（核心底层）：关注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、AXT等。

:warning: 风险提示：
AI建设进度不及预期；光互联技术路线发生重大更迭；全球贸易政策风险及系统性风险。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接