作者： |
发布时间：Sun, 05 Apr 2026 16:00:00 GMT
[东吴证券] 子行业跟踪周报：海外算力新周期，光互联与PCB共振升级
核心摘要
本周研究重点聚焦于AI算力基础设施的两大核心支柱：光互联（CPO & OCS）与PCB行业。随着英伟达GTC 2026及OFC 2026等行业盛会的催化，CPO正式进入商业化元年，OCS市场规模上修。同时，国内PCB龙头开启史上最强高端产能扩产潮，以迎接2027年英伟达Rubin Ultra架构带来的技术红利。
正文内容
一、 光互联：CPO/OCS底层技术革新，驱动算力革命 
1. CPO（共封装光学）：产业化进程全面加速
- 核心趋势：英伟达明确将CPO作为破解AI集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。台积电COUPE硅光平台计划于2026年内量产，标志着CPO正式迈入商业化元年。
- 前沿技术：
- Lightmatter：发布首款可拆光纤阵列vClick™ Optics，适配规模化量产。
- Coherent：推出6.4T socketed CPO方案，兼顾高带宽与易维护性。
- 国内进展：
- 罗博特科：近期斩获约6亿元硅光耦合设备订单。
- 星钥光子：在苏州开工建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线。
2. OCS（光路交换）：AI基础设施的新增量
- 政策驱动：工信部发布专项行动，明确推动全光交换技术部署。
- 市场预期：
- Lumentum：OCS积压订单超4亿美元，预计2027年年化收入突破10亿美元。
- Coherent：将2030年全球OCS市场预期由20亿美元上修至40亿美元。
- 增长速度：Cignal AI预测，2025–2029年全球OCS市场复合增速（CAGR）将达58%。
二、 PCB：龙头加码高端扩产，Rubin Ultra开启2027新周期 
1. 史上最强扩产周期，聚焦高端产能
2026年，国内三大PCB龙头合计规划资本开支超 544亿元，精准投向AI高阶产能：
- 胜宏科技：总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB。
- 鹏鼎控股：资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板。
- 沪电股份：累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板。
重要结论：此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板及高阶HDI，行业结构加速向高附加值升级，供需格局优越。
2. 英伟达Rubin Ultra架构：PCB价值量的“质变”催化
- 落地时间：预计2027年下半年。
- 技术变革：采用正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线距持续缩小。
- 价值提升：CoWoP技术应用将省去传统封装基板，采用MSAP/SLP工艺。预计单块PCB价值量将达到传统PCB的2-3倍。
总结与结论
- 光互联领域：CPO正快速从概念验证转向规模商用，OCS正成为决定AI算力上限的核心技术。建议关注具备硅光技术储备及OCS整机制造能力的领先厂商。
- PCB领域：行业进入结构性高景气度阶段。短期看好AI服务器带来的高多层板需求爆发，长期看好Rubin Ultra架构落地对PCB单机价值量的翻倍拉动。
- 核心逻辑：高端产能稀缺性凸显，拥有大规模资本开支能力和前瞻技术布局的行业头部玩家将深度受益于算力基建的长周期增长。
风险提示：
- 供应链波动风险；
- 下游AI需求不及预期；
- 行业竞争加剧导致毛利率下滑。
延伸阅读
研报PDF原文链接