作者： |
发布时间：Wed, 25 Feb 2026 16:00:00 GMT
【东吴证券】电子行业深度报告：AI基建新纪元——SerDes演进、Rubin Ultra架构与CPO技术全瞻
摘要
本报告重点前瞻 2026-2027年 AI基建的核心技术演进。立足于英伟达 SerDes 技术的代际跃迁，深度剖析了 Rubin Ultra 机柜架构及其对硬件介质的拉动。研究表明，随着速率突破 224G 瓶颈，PCB材料向M9等级升级 以及 CPO（光电共封装） 技术将由实验室走向规模化应用。建议重点布局 M9级CCL产业链、CPO光引擎 及 光入柜内 相关领军企业。
正文
SerDes代际跃迁：驱动算力互联介质硬核升级
算力芯片的互联带宽是衡量其性能的“生命线”，而 SerDes（高速串行解串器） 则是核心。
- 速率跨越： 英伟达 NVLink SerDes 已从 Ampere 架构的 56Gbps 演进至 Blackwell 架构的 224Gbps。
- 材料升级： 当速率达到 224G 以上，信号高频衰减剧增，传统材料难以为继，驱动 PCB 覆铜板（CCL）必须向 M9 级别（超低损耗）升级。
- 架构重塑： 随着功耗随速率攀升，传统可插拔光模块面临能效挑战，光电近封装/共封装（NPO/CPO） 成为缩短物理距离、降低功耗的确定性路径。
Rubin Ultra机柜：M9材料与NPO引擎的增长引擎
Rubin Ultra 机柜将构建起前所未有的“PB级”互联网络：
- 极致带宽： 搭载 144颗 GPU，单颗双向带宽达 10.8TB/s，构建出 1.5PB/s 的 Scale-up 网络。
- 组网架构： 采用 4-Canister 双层架构。第一层通过正交背板实现无阻塞交换，必须使用 M9 级 CCL 材料。
- 光电爆发： 第二层组网通过 72颗 NVSwitch 与 648颗 3.2T NPO 光引擎 实现，GPU 与光引擎的配比高达 1:4.5，需求量呈指数级增长。
CPO交换机：规模化放量在即，构筑网络新基建
英伟达已通过 CPO 交换机产品矩阵抢占生态位：
- Quantum X3450： 全球首款量产 CPO 交换机，带宽高达 115.2T，采用可拆卸光引擎设计。
- Spectrum X 平台： 覆盖 102.4T 至 409.6T 梯度带宽，预计 2026年 量产，完成从 InfiniBand 到以太网的全场景覆盖。
- 产业链机遇： 随着 CPO 交换机放量，光引擎、外部激光源（ELS）、光纤连接单元 等核心组件将迎来爆发。
结论与投资建议
我们认为，2026年 将是 AI 算力架构发生质变的关键节点，核心供应商将迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。
重点关注标的：
M9 PCB 产业链：
菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密 等。
CPO 产业链：
致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科 等。
风险提示：
- 算力互联需求不及预期；
- 客户拓展及份额提升不及预期；
- 产品研发及量产落地进程滞后；
- 行业竞争加剧导致毛利下滑。
延伸阅读
研报PDF原文链接