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发布时间：Mon, 27 Apr 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] 电子行业研究：大规模AI集群带动CPO加速，看好产业链公司投资逻辑 
【摘要】
随着AI训练集群规模扩大及推理端算力需求爆发，CPO（共封装光学） 凭借低功耗、高互联密度及高传输稳定性，成为解决大规模算力网络瓶颈的核心方案。当前CPO需求紧迫，供给端如博通、英伟达等头部厂商技术已趋于成熟，CPO有望迎来渗透率的加速提升期。
【正文】
一、 驱动力分析：需求迫切与供给成熟 
1. 需求端：降本增效优势显著
- 功耗降低： 根据Semianalysis测算，在3层网络集群中，采用CPO方案虽增加了交换芯片功耗，但光模块功耗大幅下降，总网络功耗可降低 23%。
- 成本优化： 以GB300NVL72机柜为例：
- 3层网络CPO方案： 相比传统DSP光模块，网络成本降低 21%，总成本降低 3%。
- 2层网络CPO方案： 网络成本可降低 46%，总成本降低 7%。
- 信号质量： CPO缩短了高速信号传输距离，能显著减少信号损失。
2. 供给端：商业化落地就绪
博通、英伟达等交换芯片巨头已推出CPO交换芯片，产品稳定性和出货能力已达较高水平，为大规模渗透奠定了基础。
二、 核心供应链：三大维度掘金 
1. 核心光器件：国产替代与全球领先并存
- CW激光器： CPO的核心光源。关注 Lumentum、Coherent、住友（全球领先），以及 源杰科技、东山精密（国产进展积极）。
- 磷化铟衬底： 主要供应商为 AXTI 等。
- FAU/光引擎： 天孚通信 已完成1.6T光引擎规模量产及CPO配套研发。
- 微透镜阵列： 传统光学龙头 蓝特光学 有望切入。
- MPO连接器： 太辰光 通过康宁间接供应终端大客户。
- Shuffle Box： 用于管理复杂光纤互连的关键部件。
2. CPO制造端：先进制程与封装是关键
- 晶圆制造： 台积电 凭借 COUPE技术 在PIC（光芯片）与EIC（电芯片）连接上具有显著优势，巩固其在硅光时代的地位。
- 封装测试： 日月光、Amkor 布局领先，天孚通信 亦积极切入先进封装。
- 测试设备： 随着CPO集成度提高，测试复杂度大幅度提升，利好具备高精度对准技术的平台型测试企业。
3. CPO解决方案端：技术路径差异化
- 英伟达： 采用更激进的 MRM调制器，具备低功耗、小体积优势。
- 博通： 采用工艺更成熟的 MZM调制器。
- 未来趋势： 调制器方案有望向 薄膜铌酸锂 方向演进。
【结论与建议】 
我们认为AI集群规模化趋势下，CPO在功耗、成本、损耗方面的优势将使其成为必然选择。建议关注以下核心标的：
- 天孚通信： 领先的光器件与先进封装配套能力。
- 台积电： COUPE技术支撑下的硅光制造龙头。
- 博通： CPO交换芯片领军者。
【风险提示】 
- 技术路径风险： CPO技术发展或良率提升不及预期。
- 市场需求风险： AI模型迭代停滞或硬件投入放缓。
- 外部环境风险： 美国宏观经济压力及中美科技政策波动。
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