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发布时间：Sun, 16 Nov 2025 00:00:00 GMT
光通信持续高景气，为AI算力互联铺路 
摘要
AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代。各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至 3610亿美元，同比增幅超 58%。国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过 3600亿元。随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高性价比的自研ASIC算力芯片成为核心，AI芯片集群的互联网技术也随之加速迭代升级。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。
正文
1. CSP云厂自研ASIC芯片和算力集群，探索AI发展之路 
- Google：自研TPU早自2015年，目前规划第七代芯片，自TPU V4开始独创OCS全光交换架构，自TPU V6开始使用 1.6T 光模块传输。
- AWS：自研Trainium芯片规划到第三代，Trainium2集群内互联使用AEC铜缆连接，Trainium3集群架构开始使用铜背板连接。
- META：自研MTIA芯片，深度设计数据中心架构，早期CLOS架构出自META，并为英伟达和AMD芯片设计了独有机柜。
- 博通、Marvell：积极参与支持全球CSP云厂的数据中心建设。
- 国内CSP云厂 (腾讯/阿里/字节)：根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计。
2. 硅光模块：低成本、低功耗、高集成度 
- 硅光模块以硅光技术为核心，将激光器、调制器、探测器等光子芯片集成在硅光芯片上，与DSP/TIA/DRIVER等电芯片一起封装。
- 应用场景主要包括数据中心通信和电信网络通信。AIGC变革驱动数据中心互联，硅光模块受益发展。
- 未来硅光技术将逐步演进向光电共封装（CPO/OIO）、光交换（OCS）等领域发展。
- Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到 103亿美元，过去5年CAGR达 45%；对应硅光模块销量近 1800万只。
3. 光通信市场快速增长，新技术未来可期
- ASIC芯片出货量持续加大，预计明年全球 800G 光模块有望达 4000万只，1.6T 光模块有望超过 700万只。
- 技术发展预测（数据来源：Lightcounting, CignalAI, ABI, Mordor Intelligence）：
- 2029年CPO渗透率有望达到50%(Lightcounting预测)
- OCS市场规模有望超过16亿美元（CignalAI预测)
- PCIe Switch市场规模有望达50亿美元(ABI预测)
- DCI市场规模有望达284亿美元(Mordor intelligence预测)
结论
光通信领域持续高景气，为AI算力互联提供坚实基础。硅光模块等新技术的发展将推动光通信市场快速增长，CPO、OCS等技术将在未来占据重要地位。 
风险提示 
- AI发展及投资不及预期
- 行业竞争加剧
- 全球地缘政治风险
- 新技术发展引起产业链变迁
延伸阅读
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