作者： |
发布时间：Thu, 18 Sep 2025 00:00:00 GMT
集成电路行业深度分析：25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案 
摘要
本研报对2025年第二季度集成电路封测行业进行了深度分析。AI仍然是主要驱动因素，推动高端芯片需求增长。头部封测企业正致力于打造尖端封测一站式解决方案。国内封测板块毛利率环比提升显著，尤其是华天科技和利扬芯片。国际OSAT厂商如日月光、安靠等也在加码测试业务，并聚焦先进封装技术。
正文
1. 国内封测板块毛利率显著提升
- 2025Q2国内封测板块毛利率环比提升显著，华天科技/利扬芯片毛利率环比增长领先。
- 甬矽电子（16.87%）/通富微电（16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%）。
- 伟测科技毛利率显著高于同业，且率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达拐点，出现企稳态势。
2. OSAT厂商动态：加码测试业务，聚焦尖端先进封装技术 
- 日月光： 预计2025Q3增长势头将持续，2025Q4仍将增长，尖端先进封装及测试业务预计全年实现 10亿美元 营收。
- 安靠： 2025H1计算领域营收同比增长 18%，正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计于2025年年底投入运营。
- 力成科技： FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm，L/S 5/5μm~2/2μm全自动、客制化生产线。
- 长电科技： 25H1运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 72.1%、38.6% 和 34.2%。
- 通富微电： 2025H1实现营业收入 130.38亿元，同比增长 17.67%，实现归母净利润 4.12亿元，同比增长 27.72%。
- 华天科技： 汽车电子、存储器订单大幅增长。
- 甬矽电子： 2025H1实现营业收入 20.10亿元，同比增长 23.37%，实现归母净利润 0.30亿元，同比增长 150.45%。
3. 测试厂商动态：资本开支大幅提升，加码高端测试产能 
- 京元电子： 2025Q2各应用营收环比均实现增长，资本开支为 26.62亿元，环比增长 149.64%，同比增长 474.34%。
- 欣铨科技： Fabless占比较24H1有所提升，受益于AI周边需求拉动。
- 伟测科技： 2025H1以来，整体产能利用率不断提高，业务结构优化和盈利质量得到双提升。
4. 设备厂商动态：AI为行业发展主要动力 
- Besi： 混合键和设备较24H1增长超一倍。
- ASMPT： TCB设备订单量同比增长 50%，全球TCB设备装机量突破 500台。
- 爱德万： SoC测试机交付量环比提升。
- 泰瑞达： 2025Q2面向人工智能的SoC芯片测试设备实现营收 28.32亿元。
结论
在ChatGPT等通用人工智能的推动下，算力需求持续增长，xPU等高端芯片需求旺盛。先进封装为延续摩尔定律提供技术支持，各产业链有望持续受益。建议关注以下投资标的：
- 封装： 日月光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子
- 测试： 京元电子、伟测科技、利扬芯片
- 设备： ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）
- 材料： 华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料
- EDA： 华大九天、广立微、概伦电子
- IP： 芯原股份
风险提示 
- 下游需求复苏低于预期
- 先进封装技术研发不及预期
- 人工智能发展不及预期
- 系统性风险
延伸阅读
研报PDF原文链接