作者： 科创板日报记者 郭辉|
发布时间：2025-04-29 11:17:01
A股新闻快讯：国产半导体设备商共议行业突围，AI景气传导，关税不改海外雄心 
发布时间： 2025年4月29日
摘要： 国内半导体设备厂商集体业绩说明会召开，强调AI等终端需求带动设备需求，虽有关税政策影响但仍看好海外市场机遇。多家龙头企业表示对行业整合持积极态度。
正文：
《科创板日报》4月29日讯，2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会于4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参会。
记者围绕半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动及行业整合并购机遇进行了提问。
AI等终端景气度向上游设备环节传导
多家半导体设备厂商反映，AI、5G、物联网、新能源汽车等新兴应用推动市场需求，行业景气度持续回升。
- 华峰测控董事长孙镪表示：2024年半导体市场景气度持续回升，国内半导体封测设备领域成长性良好。消费电子复苏带动芯片需求，进而拉动设备采购。AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势。当前公司在手订单较为充足。
- 深科达董事长黄奕宏表示：AI、5G、物联网等推动半导体芯片需求，带动封测设备市场增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。
- Grand View Research预测：2025-2030年中国半导体封装市场预计将以 10.5% 的复合年增长率增长。
- 数据显示：2025年全球AI芯片市场规模预计达 1200亿美元，较2023年约 450亿美元有大幅增长。
- 深科达也在平板显示模组类设备有所布局，并且与终端消费电子客户建立合作，目前贴合类设备已用于智能眼镜产品。
- 芯碁微装董事长程卓表示：2024年全球半导体市场行业需求有所起伏， IC 载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少。
2025年芯碁微装将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺；推出模块化设计的MLC Lite设备；通过光学系统与算法优化升级LDW 350 设备；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。 - 耐科装备董事长黄明玖表示：当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。
国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会
国产半导体设备商在国际贸易政策激烈变化下，依然看好海外市场。
- SEMI数据预计：2025年全球半导体设备市场将达 1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球。
- 华峰测控孙镪表示：该公司始终看好东南亚和欧洲等市场，并已在这些地区布局销售与服务网络。通过加强研发和优化供应链来应对国际贸易争端。
- 深科达黄奕宏表示：全球经济逐渐复苏，新兴科技产业发展，为相关设备带来了新的市场需求。“公司产品在技术和性价比上具有一定优势，具备进一步拓展海外市场的潜力。目前公司海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区。”
- 芯碁微装董事长程卓也表示，公司半导体设备在海外市场存在较大的成长机会。
- 耐科装备董事长黄明玖表示：挤出成型装备已经出口到40多个国家和地区，主要是欧美地区。
针对近期剧烈变化的国际关税政策，美国加征关税会增加其客户在中国采购装备的成本，对该公司在美产品销售有一定影响。
设备整合趋势将进一步深化
半导体设备并购整合进入加速期。民生证券研报称，收并购是壮大业务规模的主流路径。
- 华峰测控孙镪表示：半导体设备企业通过并购补齐短板，实现技术、市场协同，未来有望借此提升竞争力，突破技术瓶颈，加速国产替代，拓展国内外市场。
- 芯碁微装程卓认为：企业整合能优化资源配置、避免重复研发和恶性竞争。“未来国产半导体设备企业的整合还会持续深化，加速国产化进程。就公司而言，我们会认真考虑和评估各种战略机遇和合作可能性。”
- 深科达黄奕宏表示：2024年对其子公司的少数股权进行了收购，深科达2024年对其子公司的少数股权进行了收购。
- 耐科装备董事长黄明玖表示：通过并购重组，可以优化资源配置、提升市场竞争力、实现规模效应，推动企业转型升级。
结论： 在AI等新兴应用带动下，国产半导体设备行业景气度持续回升。尽管面临国际贸易争端，企业仍看好海外市场，并积极寻求通过技术创新、优化供应链和并购整合来应对挑战，促进行业整体发展。 
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