[上海证券]电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Fri, 22 Aug 2025 00:00:00 GMT

电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会 :rocket:

摘要

CCL（覆铜板）迎来涨价潮，建滔积层板率先发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟进。AI需求爆发推动PCB行业景气度持续向上，导致上游电子布、铜箔、树脂等供给紧张，重点关注AIPCB上游关键材料短缺带来的投资机会。

正文

1. CCL迎来涨价潮 :chart_increasing:

建滔积层板发布涨价函，宣布自 8月15日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品，每张涨价 10元。威利邦因铜价上涨，CEM-1/22F/HB等产品，每张上调 5元；宏瑞兴normal/middle/highTG等覆铜板，复价 10元。

2. CCL是PCB的核心原材料 :puzzle_piece:

CCL是PCB的核心原材料，占PCB原材料成本最高。根据智研咨询，PCB原材料成本占比达到 60%；而在原材料中，覆铜板占比最大，达到PCB总成本的 30%。

3. CCL成本构成分析 :magnifying_glass_tilted_left:

覆铜板简称CCL，上游原材料占覆铜板成本约 90%。根据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%。

4. AI驱动PCB需求爆发 :rocket:

随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，成为PCB需求增长的主要动能。AI服务器的升级，推动GPU主板由高多层板逐步升级为高阶HDI产品，带动上游高性能材料需求持续放量。

5. AIPCB上游关键材料短缺 :warning:

PCB行业迎来量价齐升，上游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

6. 上游材料详解 :brick:

  • 电子布： 高性能电子布（LowDK、LowDf、LowCTE）原材料高性能电子纱市场供不应求。主要供应商包括日东纺Nittobo等。LDK一代布（NE-Glass）主要用于AI服务器/交换器等通信基础设施主板、半导体封装基板基板的DDR存储器等领域；LDK二代布（NER-Glass）主要用于AI服务器/交换器。
  • 铜箔： 高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC载板用极薄铜箔、高密度互联电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路铜箔、挠性电路板用铜箔。高端铜箔中，应用最多、产量最大的主要是低轮廓铜箔，主要是RTF铜箔、VLP以及HVLP铜箔。
  • 电子树脂： 碳氢树脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等新型电子树脂具备优异介电性能。
  • 功能性填料： 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板的主流选择。
  • PCB专用电子化学品： 沉铜和电镀是PCB生产过程中的重要环节。
  • 铜球/氧化铜粉： 铜球约占PCB成本 6%，属于PCB制造的重要原材料。江南新材2023年公司铜球系列产品在国内市占率为41%。

7. 建议关注AIPCB上游材料 :light_bulb:

  • 电子布： 宏和科技、中材科技
  • 铜箔： 铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、方邦股份
  • 电子树脂： 东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材
  • 功能性填料： 联瑞新材
  • PCB专用电子化学品： 天承科技
  • 铜球/氧化铜粉： 江南新材

结论

建议关注 宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材 等AIPCB上游材料相关标的。

风险提示 :warning:

下游终端需求不及预期，市场竞争加剧等。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接