作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2025-12-29 10:50:11
PCB上游掀起涨价潮：CCL龙头提价10%，AI驱动行业进入上升周期 
摘要： 受铜价上涨和玻璃布供应紧张影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔宣布新接单材料价格全面调涨10%。AI服务器迭代加速及原材料成本上涨是本次涨价的主要驱动因素，预计CCL行业将在2025-2026年进入涨价周期。
正文
CCL龙头建滔宣布涨价
据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发布涨价函。公司表示，原材料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10%。
涨价并非首次
这并非建滔近期首次调涨产品价格。
- 今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材。
- 12月初，公司又针对CEM系列产品调涨5%，中高阶FR-4与PP则上调10%。
- 此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。
CCL：PCB的关键材料
CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料。其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。
AI驱动CCL需求增长
此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。
当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。国金证券表示，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，预计未来三年M9材料需求爆发式增长。
供需紧张加剧
国金证券进一步表示，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。
行业长期趋势：涨价
招商证券判断，“涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。
投资机会
根据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
结论
- CCL龙头企业建滔宣布涨价10%，预示着PCB上游产业链进入涨价周期。
- AI服务器需求增长和原材料成本上涨是主要驱动因素。
- 相关产业链企业有望受益。
- 关注高端材料（如M9）以及相关上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布）的投资机会。
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