作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2026-04-15 09:10:55
【研报速递】PCB上游掀起新一轮涨价潮：高阶CCL最高调涨40%，AI基材国产化进程加速
【摘要】
核心逻辑：受AI服务器及800G交换机需求爆发驱动，高阶覆铜板（CCL）供应出现缺口。台系头部厂商已开启新一轮涨价，最高涨幅达40%。本轮行情复刻2020年限量供应特征，成本端原料普涨与需求端AI高阶应用共振，产业链重心正向高频高速基材及高价值量填充料（球形硅微粉）倾斜。
【正文】
一、 报价齐升：高阶CCL进入上行周期 
根据最新行业调研，高阶PCB材料供应商近期密集调价，显示出极强的议价权：
- 台耀（Taya）：由于铜箔、玻纤布、树脂等原料及加工费上涨，宣布自4月25日起调涨CCL报价，部分系列涨幅达20%至40%。
- 台光电、联茂：锁定AI服务器及交换机等高阶应用，于2026年第二季度启动新一波调价，幅度均为10%。
- 日系厂商：Resonac已于3月起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起对全系列产品最高调涨30%。
深度透视：机构认为，此番调价函频发标志着CCL行业已告别底部，行情高度复刻2020年的“限量供应”特征。受惠于AI终端集成化需求，高阶HDI及IC载板供需关系极度偏紧，BT载板材料交期已拉长至16-20周。
二、 需求端：AI与汽车电子双轮驱动 
高阶应用赛道展现出极强的增长动能，支撑CCL价格持续走高：
- AI服务器与通信：800G交换机爆发式增长，推动基材向M9及以上级别演进。
- 高阶HDI：预计2029年全球市场规模将达169亿美元。
- 汽车PCB：随着智驾系统普及，2030年全球市场有望增至122亿美元。
三、 成本与技术重构：硅微粉重要性凸显 
本轮涨价的根本驱动力源于核心原材料的成本推力。随着CCL向“低介电、极低热膨胀系数”极限演进，主材结构发生关键变化：
- 填充比例翻倍：为追求性能，过去作为降本填料的硅微粉，在基材中的填充比例有望从15%扩大至40%。
- 单吨价格跃升：物理火焰法制备的球形硅微粉因高流动性，单吨均价已跨入万元级别；针对AI芯片配套的M8级以上高阶粉，价格涨幅更甚。
四、 国产替代：从低价竞争转向供应链安全 
全球高端CCL硅微粉长期由日本电化、新日铁占据，但国内厂商正凭借技术突破实现快速渗透：
- 联瑞新材：在球形化技术及低α射线控制上实现突破，已切入生益科技、南亚新材等头部供应链。
- 凌玮科技：向高纯电子级硅微粉延伸，高度契合M8、M9等超高频基材要求。
- 国产化趋势：预计未来3年内，国产硅微粉将完成从“边缘填料”到“核心供应”的全面卡位。
【结论】
投资建议：当前PCB上游涨价趋势已明确，高阶CCL供应偏紧将贯穿2026年全年。建议重点关注具备高阶产品交付能力的CCL龙头厂商，以及在核心填料领域（如球形硅微粉）实现国产替代突破的细分龙头。
风险提示：AI需求增速不及预期；原材料价格波动风险；国产化进度滞后。
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