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发布时间：Mon, 11 May 2026 16:00:00 GMT
[山西证券] 新材料行业周报：AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续
摘要
本周新材料板块表现亮眼，新材料指数上涨3.70%。受AI服务器应用加速渗透驱动，PCB上游核心材料（电子布、HVLP铜箔、CCL）需求激增。由于高端产能扩张受限且技术壁垒高，预计供需缺口将持续至2026-2027年。行业领头羊建滔月内两次上调CCL价格，预示着产业链进入量价齐升的高景气周期。
正文
一、 二级市场表现：板块整体回暖 
本周新材料板块整体跑赢大盘：
- 新材料指数：上涨 3.70%，跑赢创业板指 0.47%。
- 半导体材料：表现最强劲，涨幅达 7.71%。
- 电子化学品：上涨 4.22%。
- 可降解塑料：上涨 5.21%。
- 工业气体：回调 3.08%。
二、 产业链周度价格跟踪 
（注：括号内为周环比变化）
-
氨基酸类：
- 精氨酸：27,250元/吨 (+0.93%)
- 缬氨酸：14,000元/吨 (-4.11%)
- 色氨酸：35,500元/吨 (-1.39%)
-
塑料及纤维（表现亮眼）：
- 涤纶帘子布：14,424元/吨 (+4.26%)
- 芳纶：7.86万元/吨 (+3.25%)
- 碳纤维：84,250元/吨 (+0.30%)
- PA66：21,200元/吨 (+0.95%)
-
维生素及其他：
- 泛酸钙：65,000元/吨 (-7.14%)
- 可降解材料（PLA/PBS/PBAT）及工业气体价格基本持平。
三、 核心逻辑：AI超级周期下的PCB材料机遇 
1. 电子布与HVLP铜箔：供需缺口长期存在
- 需求侧：AI服务器渗透驱动高端电子布、HVLP铜箔需求激增。
- 供给侧：核心设备（如丰田织布机）交付周期长达1年以上；HVLP铜箔技术壁垒极高，产能集中。
- 结论：预计 2026-2027年 高端铜箔供需缺口将持续，相关材料有望迎来量价齐升。
2. CCL（覆铜板）：顺价能力强，涨价趋势确立
- 涨价动态：4月28日建滔宣布CCL涨价10%，这是继4月3日涨价后的月内第二次调价。
- 持续性：AI驱动的周期具备强持续性（3-5年），供需紧张格局或维持到 2027年 甚至更久。
四、 建议关注产业链个股 
- 树脂领域：【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】
- 电子布领域：【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】
- 铜箔领域：【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】
- 覆铜板(CCL)企业：【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】
结论与风险提示
核心结论：
AI技术革命正传导至上游材料端。高端PCB材料由于扩产周期长、技术门槛高，已形成明确的供需错配。CCL企业的成功提价证明了下游需求的强支撑力，建议重点布局具备高端产品供应能力的头部材料厂商。
风险提示：
- 原材料价格大幅波动风险；
- 相关产业政策变动风险；
- 新技术研发及应用不及预期；
- 行业竞争加剧导致利润空间压缩。
延伸阅读
研报PDF原文链接