“材”荒警报拉响！AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价

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:memo: 作者： 财联社记者 陆婷婷| :date: 发布时间：2025-11-30 14:08:24

:police_car_light:“材”荒警报拉响！AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价 :chart_increasing:

摘要： 2025年AI需求井喷引发PCB产业链上游高端原材料，如CCL、电子铜箔和电子布，出现供不应求的局面，导致价格上涨。相关企业正积极通过技术革新和产品结构优化来应对成本压力。

正文：

财联社2025年11月30日讯，AI需求风暴引发的缺货涨价潮正蔓延至印刷电路板（PCB）产业链上游。

  • 高端原材料紧缺： 覆铜板（CCL）、电子铜箔、电子布等高端原材料需求旺盛，供应紧张，支撑产品价格上涨。

  • 产能扩张受限： 业内人士指出，AI带来的需求增长速度超过了产能扩张速度，短期内无法有效缓解供应紧张的局面。

    某上市公司高管表示，“高端产品的需求太消耗产能了。AI的需求增长太快，而短期之内产能出不来。”

  • 下游企业承压： 上游原材料价格上涨给下游企业带来成本压力。鹏鼎控股（002938.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等厂商正通过技术革新、优化产品结构等方式来降低影响。

  • 供需行情分析： 产业链人士表示，“低端产品还未缺货，AI相关的缺。” 随着AI驱动PCB行业景气度回暖，上游高端基材需求上涨，出现不同程度的缺货和涨价现象。

  • 电子铜箔市场回暖： 铜箔市场开始回暖，企业开工率明显增加，大厂基本满产，铜箔加工费开始缓慢回升。

  • 行业核心矛盾： 诺德股份（600110.SH）研究院院长丁瑜指出，“行业当前的核心矛盾是‘低端过剩、高端不足’。” 并预测行业将加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被淘汰。

    诺德股份正加速向HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品转型。

  • 电子玻纤布需求改善： 宏和科技 (603256.SH) 董事长毛嘉明表示，今年前三季度电子布行业总体需求明显改善，销售单价增长，高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求。

    • 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍，达1.39亿元，创上市以来同期新高。:chart_increasing:
    • 年初至今，公司股价涨幅高达284.79%。:rocket:

  • 价格上涨情况： 卓创资讯分析师刘阳表示，目前普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米不等，9月价格提涨，电子布价格平均上涨0.1元/米左右。

    宏和科技董秘办表示，高性能产品如低介电一代价格是普通产品的6倍，二代和CTE产品价格还在上涨。

  • 产能扩充滞后： 国内某覆铜板厂人士坦言，高阶CCL供不应求，短期内厂商扩产速度可能赶不上需求增长，平衡点何时出现尚难判断。

  • 需求前景广阔： 毛嘉明认为，随着智能技术和高新技术的发展，云端、无人驾驶技术、IC芯片封装基板、人工智能等领域对电子布的需求会持续增加。

  • 缺货持续时间： 丁瑜预计，基于行业技术储备和认证时长，这轮缺货潮或持续到2026年第三季度，2027年有望逐步导入国产替代。

  • 下游应对措施：

    • 崇达技术通过产品结构性提价、优化拼板面积、强化成本管控等措施应对。
    • 鹏鼎控股通过与上游厂商加强合作、及时调整库存、技术升级和开发高附加值产品来降低压力。

  • 行业预测： Prismark预测，到2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%。 :chart_increasing:

结论：

AI驱动PCB产业链上游高端原材料的供需失衡，导致缺货和涨价。 相关企业正积极应对，但短期内供需紧张局面难以缓解。 预计高端基材缺货将持续至2026年Q3，2027年或将迎来国产替代。 长期来看，PCB行业受益于AI等下游需求高景气，发展前景广阔。

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