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发布时间：Mon, 23 Feb 2026 16:00:00 GMT
【国金证券】谁的产能被AI挤占？电子通胀强周期来临
——建材新材料行业研究：从电子布出发，梳理AI产能挤占效应
摘要
AI热潮背后是资源的极限争夺。由于AI领域具备极高的赚钱效应和扩张速度，大量资本、设备、人员和电力从传统行业被“抽调”至AI相关领域，导致传统行业出现严重的供给缺口。这种“产能挤占”正引发一场波及全产业链的电子通胀强周期，表现为传统电子材料价格“又急又快”的上涨。
正文
一、 AI挤占产能的深层逻辑
- 资源争夺： AI对资源的消耗远超传统行业，资本追逐高回报率，导致传统产能被大量抽调。
- 竞争加剧： 企业为巩固技术优势，通过升级产能来应对AI需求，引发行业大洗牌。
- 不确定性： AI技术日新月异，产品良率与性能要求高，技术测试与客户积累进入高频变化期。
二、 被AI直接挤占产能的13个核心领域
以下行业因AI需求爆发，传统产能供给受到严重压制：
- 存储： HBM 挤占 DRAM 产能。核心在于 HBM 消耗的晶圆产能是普通 DRAM 的倍数级。
- 电子布： 高端布（low-dk/low-cte）挤占普通电子布（7628/薄布）。核心瓶颈在于坩埚法产能退出及织机订货周期长。
- 光纤： 数据中心光纤挤占普通散纤。核心在于**光纤预制棒（光棒）**严重紧缺。
- 载板： ABF 载板挤占 BT 载板。核心在于产线共用调配及果链供应门槛高。
- CCL（覆铜板）： 高端 M7/M8/M9 挤占中低端产能。核心在于切换的机会成本高（清洗时间长、设备效率低）。
- CPU： AI 服务器挤占消费级 CPU。核心在于先进封装及载板产能不足。
- 铜箔： HVLP 铜箔挤占标箔。核心在于阴极辊等关键设备优先供应高端产品。
- 封测与代工： CoWoS 等先进封装挤占传统产能。核心在于扩产周期长、成本高昂。
- 电力： AI 数据中心算力负荷挤占工民建用电。核心逻辑在于**“缺电”**。
- 被动元件： 高容值、低损耗电容料号挤占常规产能。
- 电源： 钛金级 AI 服务器电源挤占 PC/通用服务器电源产能。
- PCB： 超高层板（UBB/OAM）挤占通用品/车规板。核心瓶颈在于激光钻孔等压合设备。
- ATE（测试机）： GPU/HBM 测试挤占手机 SoC 测试机台。核心是供应链机台与人力的重合。
三、 价格表现：涨势“又急又快” 
产能被动缺失导致价格剧烈波动，部分环节已出现显著涨幅：
- 存储： DDR4/LPDDR4 自 2025 年 5 月起提价；DDR5 及 NAND Flash 自 9 月起跟涨。
- 电子布： 自 2025 年 2 月至 2026 年 2 月频繁提价，7628 型号累计涨幅达 30%。
- 铜箔： 2026 年 2 月消费级 PCB 铜箔加工费较 25 年底上涨 2000 元/吨。
- CCL： 2025 年 12 月一个月内连续提价 2 次。
四、 联动效应：从“缺产”到“囤货”
当前市场已进入**“全产业链备货”**阶段。由于担心后续持续涨价，各环节厂商开始提前囤货，这种行为进一步催化了价格走高，形成了电子材料的“通胀”循环。
结论与投资建议
核心观点：
AI 带来的高回报率正系统性地抽走传统领域的产能，而传统行业过去几年因利润低迷、扩产保守，导致当前的“被动缺口”被无限放大。
看好方向：
继续看好电子新材料的涨价趋势（电子通胀），重点推荐：
- 玻纤电子布
- 铜箔
- 载板产业链
- 先进封装设备
风险提示：
- 算力需求不及预期；
- 消费电子/汽车电子需求疲软；
- 行业竞争进一步加剧。
延伸阅读
研报PDF原文链接