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发布时间：Mon, 23 Mar 2026 16:00:00 GMT
【山西证券】电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围 
摘要
本报告指出，在AI训练与推理需求双重驱动下，电子行业正迎来深层次变革。存储行业进入量价齐升的超级周期，半导体全产业链呈现景气度上行态势。同时，国产算力芯片与先进封装成为突破封锁的关键。此外，PCB产业链因技术跃迁迎来价值重估，而AI+AR眼镜有望定义下一代智能交互终端。
正文
存储芯片：迈入量价齐升的“超级周期” 
- 需求驱动： AI训练侧万亿级参数量对大容量、高带宽存储产生刚需；推理侧多模态输入及KV缓存大幅消耗空间，HBM与高速eSSD已成为服务器标配。
- 供给约束： 受资本开支保守、良率瓶颈及业务结构调整影响，存储市场缺货格局将持续。
- HBM： 预计 2026年供需比例将进一步下滑至 7%。
- DRAM： 受HBM产能挤占，短缺状态持续演进。
- NAND： 堆叠层数迁移面临资本与工艺双重压力，制约产能释放。
半导体全产业链：景气度普涨与结构性升级 
- 功率器件： 受益于HVDC技术渗透，SiC/GaN器件价值量显著提升。
- 模拟芯片： 库存周期反转，高端产品挤占产能，成本压力向下游传导，推动量价齐升。
- 被动元器件： 贵金属及代工封测涨价驱动，行业进入自上而下、全品类覆盖的涨价周期。
国产算力：国产替代进入加速落地期 
- 市场空间： 预计 2029年中国加速服务器市场规模将突破 1400亿美元。
- 制造与封装：
- 先进制程： 中芯国际 7nm及以下 先进制程产能加速爬坡。
- 先进封装： Chiplet、HBM带动需求升级，预计 2030年全球先进封装市场将超 794亿美元。
- 半导体设备： 受益于晶圆厂及存储厂商扩产，迎来“需求扩容+国产替代”的双重共振。
PCB产业链：材料与架构的双重升级 
- 架构升级： 传统多层板向高多层HDI演进。如英伟达GB300 Switchtray升级为 6+14+6 HDI结构，中板连接替代铜缆实现高密度互连。
- 材料端： M9级CCL 成为高端主流，HVLP超低轮廓铜箔、碳氢树脂等高端原材料需求缺口显著，产业链价值持续跃升。
光学与交互：AR眼镜定义新终端 
- 销量预测： 预计 2026年全球AI及AR眼镜销量分别达 180万台和 95万台。
- 技术路径： 衍射光波导 凭借轻薄优势成为主流；LCoS、Micro-OLED、Micro-LED 三足鼎立。
- 国产优势： 国内厂商在AR领域出货量 增速高达 142.3%，光学镜片与显示面板环节红利确定。
投资建议
- 存储芯片： 重点关注 长鑫科技、兆易创新 等。
- 半导体芯片： 重点关注 寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特 等。
- 制造与封测： 重点关注 中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份 等。
- 半导体设备： 重点关注 芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微 等。
- 电子元器件： 重点关注 铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子 等。
- 消费电子/光学： 重点关注 中润光学、蓝特光学、天岳先进 等。
结论与风险提示
结论： AI技术正通过硬件通胀形式重塑电子行业，国产算力链条在压力下加速突围，全产业链景气度回升，建议积极布局核心环节龙头企业。
风险提示：
- 行业景气度不及预期风险；
- 技术研发与量产不及预期风险；
- 供应链重构及国际贸易摩擦风险；
- 国产替代进程及产业政策支持力度不及预期风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接