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发布时间：Sun, 23 Feb 2025 00:00:00 GMT
山西证券电子2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧 半导体由进口走向国产
摘要
随着AI技术的快速发展，尤其是从云端向终端设备的普及，电子行业正迎来重大变革。智能手机行业将通过生成式AI迎来新一轮换机周期，预计到2027年，生成式AI手机的渗透率将达到43%。此外，AI技术还将赋能传统IoT领域，推动AI耳机的快速发展。算力芯片的国产化进程加速，硬件PCB的景气度也将持续提升。光刻机的国产化需求迫切，先进封装技术有望迎来快速发展。投资建议关注AI终端、AI算力及自主可控三条主线。
正文
AI推动手机供应链升级，开启新机周期
AI作为手机新功能，推动供应链升级，并带动手机迎来新一轮换机周期。随着2024年智能手机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI作为升级重点，预计2025年生成式AI手机将加速渗透。
- 2027年渗透率将达到43%
- 生成式AI手机存量从2023年的百万级增至2027年的12.3亿部
以苹果为核心的手机产业链将开启新一轮新机周期，安卓产业链同样受益于AI。
AI赋能传统IoT领域，AI硬件百花齐放
AI技术将进一步赋能传统IoT领域，推动以AI耳机、AI眼镜为代表的智能硬件快速发展。在AI大模型的推动下，这些硬件的产品力将显著提升，行业渗透率也将快速增长。
AI眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关键元器件，以及整机组装和系统优化等环节。这些环节可以实现高度国产化，传统消费电子产业链公司有望通过AI眼镜实现新一轮跨越式增长。
算力芯片加速国产化，硬件PCB景气度持续提升
随着AI大模型的持续迭代和AI应用的快速渗透，GPU需求快速增长，各大厂商也在加大AI ASIC的自研力度。AI在新一轮产业革命及国防军事竞争中的重要战略意义，使得未来美国可能会进一步强化对我国AI领域的打压。这为AI算力芯片的国产化提供了机遇。
- 上游PCB需求持续增长
- 18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持较高的增速增长
光刻机亟待突破，AI加速先进封装发展
光刻是芯片制造的关键工艺，光刻机是核心设备。随着美国加大对华半导体设备出口管制，光刻机的国产化势在必行。光学产业链将因此受益。
此外，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。在算力时代，先进封装技术有望迎来加速发展：
- 全球先进封装市场规模将从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元
- 先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%
投资建议
关注以下三条主线：
（1）AI终端建议关注：
- 立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝思科技、捷邦科技、南芯科技、艾为电子、思特威-W、欧菲光、小米集团、国光电器、漫步者、乐鑫科技、泰凌微、佰维存储、水晶光电、歌尔股份、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技。
（2）AI算力建议关注：
- 寒武纪、海光信息、沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、广合科技、生益科技。
（3）自主可控：
- 茂莱光学、福光股份、汇成真空、福晶科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
风险提示
- AI发展不及预期风险
- 外部制裁升级风险
- 新技术发展不及预期风险
- 宏观经济增长乏力风险
随着AI技术的不断进步，未来电子行业将迎来更多机遇与挑战，投资者需密切关注行业发展动态。
延伸阅读
研报PDF原文链接