作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2026-02-11 10:48:46
【标题】AI供应链核心耗材告急：“电子布”开启量价齐升周期，国产替代进入爆发期
【摘要】
行情动态：AI供应链紧缺向游传导，电子布产业链爆发“涨价潮”，带动二级市场多股触及涨停。
价格走势：主流电子布价格自2025年9月以来经历4轮连涨，从4.15元/米跳升至4.75元/米，供需矛盾由高端向普通产品全面扩散。
业绩拐点：受益于AI芯片及服务器需求激增，行业龙头业绩迎来爆发式增长，最高预增达889%。
核心逻辑：高端LowCTE电子布供给由日系垄断且扩产周期长，2026年供应缺口将持续存在，倒逼产业链国产化进程加速。
【正文】
一、 价格端：四轮连涨确立上行通道，紧缺态势全面扩散
受AI下游强力驱动，电子布市场进入高频率调价模式。根据国金证券数据，7628电子布价格自2025年Q4起频繁跳涨，分别于10月、12月及2026年1月连续提价，单次涨幅达0.15-0.25元/米。
最新进展：2月4日，光远新材、国际复材等龙头再度开启新一轮提价，且周期显著缩短。华泰证券指出，紧缺态势已从高端产品（LowDK/LowCTE）扩散至普通电子布，全产业链涨价潮已然成型。
二、 业绩端：产销双增驱动利好，龙头企业实现盈利反转
随着“价”的提升与“量”的突破，相关上市公司2025年度业绩表现亮眼：
- 宏和科技：预计2025年归母净利润达1.93亿元至2.26亿元，同比暴增745%到889%。
- 国际复材：预计2025年归母净利润2.60亿元至3.50亿元，成功实现扭亏为盈。
市场表现：截至今日，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石等集体涨停，其中多股续创历史新高。
三、 需求端：AI巨头“抢布”大战，高端方案推升用量
电子布作为覆铜板（CCL）的核心耗材，正面临全球科技巨头的产能争夺。
- Rubin方案增量：以英伟达Rubin方案为例，相比Rubin 144，Rubin 144CPX版本大幅增加了芯片数量，直接推升了PCB板及高性能电子布的单位价值量。
- 巨头入场竞争：苹果、谷歌、亚马逊、微软等公司为锁定AI芯片载板所需的LowCTE电子布产能，已展开直接竞争。
四、 供给端：技术壁垒高筑，2026年缺口难以弥补
目前全球高端LowCTE电子布市场由日东纺占据超过**90%**的份额。
- 扩产瓶颈：由于质量控制严苛，日东纺无法快速扩产，新产能预计要到2027年方可投产。
- 周期展望：预计2026年全年，LowCTE及LowDK电子布将维持供需偏紧格局。华泰证券认为，普通电子布受益于需求恢复与供给约束，将开启新一轮景气周期，为企业带来极高的业绩弹性。
【结论】
投资建议：
在AI服务器向高频高速（M7级别以上）迭代的背景下，高端电子布的刚性缺口已成为制约供应链的关键节点。2026年将是电子布厂商由量变走向质变的转换年。
建议重点关注：具备LowDK、LowCTE等高端产品量产能力的国内龙头厂商。随着海外产能受限，国产替代将从“备选项”转为“必选项”，国内厂商有望借助本轮涨价潮，实现市场份额与盈利能力的双重跃升。
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