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发布时间：Thu, 12 Jun 2025 00:00:00 GMT
东兴证券：电子行业2025年中期展望 - AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段 
摘要
年初至2025年6月4日，电子行业指数表现优于创业板指数。AI大模型产业价值重估和终端侧AI应用升级驱动算力产业链强劲增长。受特朗普关税政策影响，电子板块受到一定干扰。2025年Q1基金持有电子行业总市值达5705.58亿元，占流通A股市值4.78%。展望未来，硬件创新周期叠加AI浪潮将推动电子行业进入新发展阶段，晶圆代工、SoC和热管理材料三大核心领域的增长动能值得关注。
正文
1. 行业整体情况 
- 年初至2025年6月4日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数。
- 驱动因素： DeepSeek引领的开源模型创新浪潮，国内AI大模型产业价值重估，终端侧AI应用的持续迭代升级。
- 受特朗普美国关税政策影响，板块受到一定干扰。
- 2025年Q1，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。
- 2025年Q1基金持有电子行业总市值为5705.58亿元，占流通A股市值比重下降至4.78%。
- 2025年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司中，半导体领域的标的占比高达90%。
- 2025Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。
2. 三大核心领域增长动能 
硬件创新周期叠加AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，以下三大核心领域增长动能明确：
(1) 晶圆代工
- 受益于AI发展，服务器、数据中心与存储成为增长最快的细分市场。
- 全球半导体销售额到2030年总额将超过1万亿美元。
- 芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024年及2025年增长率分别为6%和7%。
- 2025年全球晶圆月需求量预计达到11.2百万片，到2030年增至15.1百万片。
- 投资逻辑： 受AI需求强劲推动，全球晶圆代工行业有望实现持续增长。消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏。
- 受益标的： 中芯国际、华虹公司等。
(2) SoC
- AI技术成为SoC架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力。
- 移动设备、物联网设备和可穿戴设备对能效与紧凑尺寸的需求推动SoC普及。
- 针对AI优化的SoC发展势头迅猛，提供边缘处理能力，提升隐私保护水平并延长电池续航时间。
- 汽车领域对支持ADAS、自动驾驶和车载信息娱乐系统的SoC需求不断上升。
- 市场预测： 全球SoC市场规模将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）为8.3%。
- 受益标的： 瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等。
(3) 热管理材料
- 热管理材料导热、散热性能直接影响电子产品运行的稳定性和可靠性。
- AI终端器件算力呈指数级增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求显著提升。
- 端侧AI算力加码的情况下，热管理材料的散热效能对AI性能的稳定性起到决定性作用。
- 市场预测： 全球热管理市场的规模将从2023年约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%。
- 受益标的： 思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等。
结论
AI浪潮持续推动电子行业发展，晶圆代工、SoC和热管理材料领域值得重点关注。投资者应关注相关受益标的，同时警惕潜在风险。
风险提示 
- 产品价格波动
- 行业景气度下行
- 行业竞争加剧
- 中美贸易摩擦加剧
延伸阅读
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