作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2025-04-12 15:07:44
好的，这是根据您提供的A股新闻快讯内容，在2025年的背景下重新格式化后的版本。
A股快讯：AI与国产化双轮驱动芯片设计行业蓬勃发展 
摘要
2024年年报密集披露期，科创板芯片设计公司业绩亮眼。AI和国产化成为驱动芯片设计行业增长的关键动力，算力龙头持续加大研发投入，业绩与技术双丰收。
正文
《科创板日报》4月12日讯，截至发稿，已有25家科创板芯片设计（含数字及模拟芯片）厂商发布2024年度报告。总体来看，板块呈现积极增长态势，具体表现如下：
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业绩增长： 18家公司实现营收和归母净利润双增长。
- 普冉股份、中微半导表现亮眼，净利润同比大增超过7倍。前者主营NOR Flash等存储芯片，后者专注于MCU产品。
- 乐鑫科技、聚辰股份、天德钰等公司也实现了同比倍增。
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营收攀升： 除力合微、力芯微外，其余芯片设计厂商均实现营收增长。
- 天德钰表现突出，营收同比增长73.88%，主要得益于智能移动终端显示驱动芯片和电子价签驱动芯片需求的增长。
- 芯海科技、普冉股份、澜起科技、赛微微电、海光信息等厂商的营收增速同样处于较高水平，且多与人工智能紧密相关。
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AI赋能：
- 普冉股份预计，随着AI硬件智能化的兴起，公司出货量和容量等级将显著提升。
- 澜起科技受益于AI产业趋势，三款高性能算力芯片新产品开始规模出货，成为新的业绩增长点。
- TrendForce集邦咨询预测，随着各种大型语言模型（LLM）的不断涌现，以及DeepSeek等新型开源模型降低AI成本门槛，边缘AI设备将成为下一波半导体增长的引擎。
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国产化加速： 部分厂商的业绩增长与国内市场需求的日益增长密不可分。
- 海光信息表示，公司在报告期内国产化市场占比进一步提升，促进业绩显著增长。
- 为应对国内市场需求增长及保障供应链稳定，海光信息截至2024年底的存货金额达54.25亿元，较前一年增加43.51亿元。同时，合同负债也飙升至9.03亿元（此前第三季度为348万元），主要由于收到客户大额预定合同货款。
- 招银国际认为，半导体芯片设计未在本次关税范围内，随着半导体本地化的趋势加强，国内企业对于模拟芯片的替代意愿将更为强烈和迫切，模拟芯片和逻辑芯片设计公司皆有望获益，而涉及人工智能方面的自主可控将是重中之重。
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研发投入加大： 各芯片设计厂商在保持较好业绩增速的同时，持续加大研发投入。
- 除中科蓝讯研发投入有所放缓，大部分厂商在2024年研发费用增长显著。
- 海光信息研发费用达29.1亿元，同比增长46.05%，大幅领先其他厂商。公司表示，将持续保持高强度的研发投入，不断实现技术创新和产品性能提升。
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国产AI芯片崛起：
- 国盛证券指出，国产AI芯片（如华为、寒武纪、海光）的性能与性价比提升，设计服务厂商与云厂商合作密切，供应链实力较强，能够满足目前大厂的自研需求。中国芯片实力逐步提升，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益。
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新产品发布：
- 国芯科技基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在内部测试中获得成功。
- 成都华微研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA近日成功发布。
结论
上海证券认为，半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏，建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股。 
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