作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2025-04-12 15:07:44
A股快讯：科创板半导体公司年报透视 - AI渗透与国产化双轮驱动 
摘要
科创板半导体公司2024年年报密集披露，显示出AI渗透和国产化是驱动业绩增长的两大核心动力。多家公司营收和净利润实现显著增长，并加大研发投入，尤其是在AI芯片和国产替代领域取得了重要进展。
正文
《科创板日报》2025年4月12日讯：截至发稿，已有25家科创板芯片设计厂商递交2024年成绩单。整体来看，板块呈现积极增长态势：
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营收增长强劲：
- 18家公司营收和归母净利润双双正增长。
- 普冉股份、中微半导表现亮眼，净利润同比增超7倍。
- 乐鑫科技、聚辰股份、天德钰亦实现同比倍增。
- 仅力合微、力芯微销售收入增速为负，其余均实现增长。
- 天德钰销售收入同比增长73.88%，领跑行业。驱动因素为智能移动终端显示驱动芯片和电子价签驱动芯片需求增加。
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AI驱动业绩增长： 芯海科技、普冉股份、澜起科技、赛微微电、海光信息等公司业绩增长与人工智能密切相关。
- 普冉股份受益于消费电子市场回暖及AI硬件智能化兴起，预计未来出货量和容量等级均将提升。
- 澜起科技受益于AI产业趋势，三款高性能运力芯片开始规模出货，贡献新的业绩增长点。
- TrendForce集邦咨询预测，2025年各种大型语言模型（LLM）将持续涌现，边缘AI设备将成为半导体增长新动能。
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国产化加速：
- 海光信息受益于国产化市场占比提升，业绩显著增长。
- 公司为应对国内市场需求增长及保障供应链稳定，截至2024年底存货金额达54.25亿元，较前一年增加43.51亿元。
- 合同负债由第三季度的348万元飙升至年底的9.03亿元。
- 招银国际认为，半导体国产化趋势加强，国内企业对于模拟芯片的替代意愿将更为强烈和迫切，模拟芯片和逻辑芯片设计公司皆有望随之获益，人工智能方面的自主可控是重中之重。
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研发投入加大：
- 在半导体国产化与人工智能浪潮的双重趋势下，各个芯片设计厂商保持较好业绩增速的同时依然加大研发投入。
- 除中科蓝讯研发投入有所放缓以外，大部分厂商在2024年研发费用增长显著。
- 海光信息研发费用达29.1亿元，同比增长46.05%，大幅领先其他厂商。
- 国盛证券认为，国产AI芯片在供应链和芯片设计本身都有了较大的突破，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益。
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取得重大进展：
- 国芯科技基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。
- 成都华微研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA则在近日成功发布。
结论
展望未来，上海证券认为，半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏，建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股。 
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