作者： |
发布时间：Thu, 07 May 2026 16:00:00 GMT
[东海证券] 华海清科 (688120) 公司深度报告
先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展
【摘要】
华海清科作为国内 CMP（化学机械抛光）设备领军企业，核心产品已成功实现 12 英寸先进制程的全面突破。公司紧抓半导体设备国产化机遇，通过 “平台化”战略 布局，在保持 CMP 领域绝对领先地位的同时，积极向减薄、清洗及关键耗材领域延伸，构建起多元化的业务增长极。
【正文内容】
核心业务：CMP设备放量，先进制程领跑
公司是目前国内唯一能够提供 12英寸先进制程CMP设备 的供应商。随着国内晶圆厂扩产周期开启：
- 国产替代加速： 公司产品已广泛应用于集成电路、先进封装等领域，打破了海外巨头的长期垄断。
- 技术壁垒极高： 核心机型在平坦化精度、压力控制等关键指标上已达国际主流水平，市场占有率持续攀升。
平台化扩张：减薄与清洗业务开辟“第二增长曲线”
华海清科通过技术迁移，成功由 CMP 单一赛道向 多工序设备平台 转型：
- 减薄设备： 针对 3D IC、先进封装需求，公司推出的 Versatile-GP300 等减薄机性能优异，已获得重复订单。
- 清洗与耗材： 依托 CMP 领域的协同效应，公司在刷洗设备及抛光垫、液等耗材领域快速渗透，显著增强了客户粘性。
研发驱动：持续投入维持竞争优势
公司始终保持高强度的研发投入，确保在 14nm 及以下先进制程 的持续领先，并积极前瞻布局化合物半导体（SiC、GaN）等新兴市场。
【盈利预测与重要数据】
根据东海证券预测，公司未来几年将保持高速增长态势。
| 年度指标 | 2026年 (预测) | 2027年 (预测) |
|---|---|---|
| 每股收益 (EPS) |  4.00 元 |
5.22 元 |
| 市盈率 (PE) |  50.14 倍 |
38.45 倍 |
- 行业分类： 半导体设备
- 评级：
增持 - 评级变动： 首次覆盖
【结论】
华海清科 在国内半导体设备产业链中占据关键身位。随着 CMP 设备的深度放量 以及 减薄、清洗等平台化业务 的协同发力，公司盈利能力有望进一步释放。
核心逻辑：
- 国内 CMP 赛道具备稀缺性；
- 平台化战略显著拓宽了公司的成长天花板；
- 先进制程国产替代进程中的受益确定性高。
风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期；新产品研发进度不及预期；国际贸易摩擦加剧。
延伸阅读
研报PDF原文链接