[中银证券][芯碁微装]WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Wed, 08 Apr 2026 16:00:00 GMT

:chart_decreasing: 芯碁微装 (688630)：WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场

:light_bulb: 核心摘要

芯碁微装作为国内直写光刻设备领军企业，正凭借其领先的掩模版无直接成像（LDI）技术，深度布局晶圆级封装（WLP）与高端PCB两大高增长赛道。在AI国产化浪潮驱动下，公司先进封装设备需求旺盛，同时PCB业务向高端化、多元化转型，未来业绩增长动力强劲。

:bar_chart: 财务预测与投资评级

根据中银证券最新研报显示，公司基本面稳健，维持 “买入” 评级。

  • 股票代码：688630.SH
  • 行业分类：专用设备
  • 最新评级：买入（维持）
  • 2026年盈利预测：
    • :money_bag: 每股收益 (EPS)：3.400 元
    • :chart_increasing: 市盈率 (P/E)：58.50 倍

:magnifying_glass_tilted_left: 深度解读

:one: WLP设备：AI国产化核心受益者 :robot:

随着生成式AI的爆发，**先进封装（Advanced Packaging）**成为提升算力芯片性能的关键。

  • 市场机遇：AI芯片对高带宽、低延迟的要求促使**晶圆级封装（WLP）**需求激增。
  • 技术优势：公司的直写光刻设备在重布线（RDL）、**扇出型封装（Fan-out）**等领域表现优异，正加速替代进口设备。
  • 国产替代：在半导体供应链自主可控的背景下，公司WLP设备有望进入更多国内头部晶圆厂与封测厂。

:two: PCB设备：攻坚高端与拓宽新品市场 :pager:

尽管传统PCB市场竞争激烈，但芯碁微装通过技术迭代向高附加值领域渗透。

  • 高端突破：聚焦HDI板、类载板（SLP）以及IC载板等高精度领域，提升市场份额。
  • 新品放量：积极开发针对全球市场的新型阻焊、防焊等直写光刻设备，进一步拓宽产品边界。

:three: 行业竞争力：技术护城河筑牢 :shield:

  • 研发实力：公司在光刻精度、产能效率及对位技术上持续领先，能够满足不断缩小的线宽线距需求。
  • 全球化布局：在稳固国内市场的同时，积极开拓海外市场，提升品牌国际影响力。

:loudspeaker: 投资结论

芯碁微装正处于“AI硬件国产化”与“高端制造升级”的双重驱动周期。

:sparkles: 关键结论：

  1. AI业务贡献弹性：WLP业务将成为公司未来几年最强劲的第二增长曲线。
  2. 盈利能力改善：随着高端产品占比提升，毛利率有望维持在较高水平。
  3. 估值水平：参考2026年3.40元的预测收益，当前估值体系反映了市场对其在高科技装备领域稀缺性的认可。

风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发进展不及预期。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接