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发布时间：Mon, 27 Apr 2026 16:00:00 GMT
先进封装三足共振：步入2027价差窗口期 | 深度研报精要
摘要
近期，汇丰、花旗及摩根士丹利三大投行集体发声，上调先进封装产业链多项预期。报告指出，随着CoWoS产能持续满载，行业正迎来由ABF基板缺口、AI ASIC/TPU放量、以及国产多芯封装替代共同驱动的“三足共振”行情。预计到2027-2028年，市场将进入显著的价差窗口期，相关头部企业估值正迎来重塑。
正文分析
1. ABF基板：供需缺口急剧扩大 
汇丰（HSBC）在4月27日的报告中对ABF载板表示强烈看好，核心逻辑在于高端算力芯片对高层数、大尺寸基板的消耗量远超预期。
- 核心预测： 预计到2028年，ABF基板的供需缺口将下探至 -35%。
- 评级上调： 同日上调台湾三家载板巨头的目标价，涨幅达 30%-40%：
- 欣兴电子 (3037.TW)
- 景硕 (3189.TW)
- 南亚电路板 (8046.TW)
2. AI ASIC & TPU：定制化芯片进入爆发期 
花旗（Citi）同日报告聚焦于AI专用集成电路（ASIC）的增长潜力，认为联发科等企业将在AI算力协调芯片领域获得巨大增量。
- 联发科 (2454.TW)： 预测其AI ASIC营收在2028年将达到 140亿美元。
- 世芯电子 (3443.TW)： 目标价从2725元台币大幅抬升至 5050元台币。
- 信骅科技 (5274.TWO)： 目标价从13250元台币暴涨至 22500元台币。
3. 国产替代：多芯封装成为必经之路 
摩根士丹利（Morgan Stanley）在4月26日的报告中重点覆盖了中国AI加速器产业。
- 技术路径： 明确指出多芯封装（Multi-Chip Packaging）是国产AI芯片突破算力瓶颈、实现国产替代的必经之路。
- 行业趋势： 在先进制程受限背景下，通过先进封装提升整体性能成为国内产业链的战略重心。
核心结论
当前先进封装行业已正式开启2027年价差期窗口，其增长逻辑由三条主线交织而成：
- 供给侧： ABF基板缺口达 35%，产能紧缺导致溢价能力提升。
- 需求侧： AI ASIC与TPU协调芯片放量，头部设计服务商估值翻倍。
- 政策/战略侧： 国产多芯封装在算力自主化浪潮下地位凸显。
投资建议： 建议密切关注具备CoWoS配套能力、高端ABF载板供应能力以及深度参与AI ASIC设计的核心标的。
延伸阅读
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