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发布时间：Thu, 26 Feb 2026 16:00:00 GMT
2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇 
摘要
随着AI算力需求的爆发，全球半导体设备市场正进入新一轮上行周期。先进逻辑与高阶存储的制程迭代，显著提升了单万片产能的设备投资额。在全球贸易限制背景下，中国半导体设备自主可控逻辑持续强化，国产替代正从成熟制程向先进制程及先进封装领域全面加速。
正文
1. AI驱动资本开支新周期，先进制程投资倍增 
AI算力需求的激增正引领全球半导体市场规模创下新高：
- 先进逻辑端： 工艺由 FinFET 向 GAA/CFET 演进。5nm及以下制程的单位产能投资额大幅跃升，其单万片/月产能投资额较28nm提升了数倍。
- 存储端： HBM需求带动 DRAM 高阶制程升级，3D NAND 向 400层以上 堆叠演进，单位产能投资同步走高。
- 国内动能： 中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位。随着两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑设备景气度长期上行。
2. 工艺迭代推升设备价值，刻蚀与薄膜沉积成核心 
制程结构的复杂化直接带动了图形化环节的投资强度：
- 技术要求提升： 逻辑端GAA结构与存储端高层数堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、**高选择比刻蚀（ALE）及ALD（原子层沉积）**技术提出苛刻要求。
- 价值量占比： 刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随着制程演进持续提升。
- 乘数效应： 多重曝光、先进金属材料替代及新型结构的引入，使得设备投资呈现出“技术节点越先进、单位投资越高”的特征，平台型设备商将深度受益。
3. 自主可控逻辑强化，国产替代进入加速阶段 
外部限制环境倒逼国内产业链加速实现自主可控：
- 瓶颈环节： 目前进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节，国产化率仍低于 25%。
- 政策红利： 在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂国产设备采购意愿极强。
- 国产化率趋势：
- 2017年：13%
- 2024年：20%
- 2025年（预计）：22%
- 未来空间： 随着平台型厂商技术突破，国产设备将在先进制程与先进封装领域获得更大市场份额。
结论与建议
重点推荐标的：
- 前道平台化巨头： 【北方华创】、【中微公司】
- 低国产化率突破者： 【芯源微】、【中科飞测】、【精测电子】
- 薄膜沉积领军者： 【拓荆科技】、【微导纳米】
- 后道封测设备： 【华峰测控】、【长川科技】、【迈为股份】
- 关键核心零部件： 【新莱应材】、【富创精密】、【晶盛机电】、【英杰电气】、【汉钟精机】
风险提示：
- 半导体行业投资力度不及预期。
- 设备国产化研发进程不及预期。
- 技术迭代及工艺路线发生重大变化风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接