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发布时间：Thu, 18 Sep 2025 00:00:00 GMT
半导体设备：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益 
摘要
本研报关注中美算力角力背景下，国产算力芯片的发展机遇。受益于国内先进制程积极扩产和先进封装需求的增长，国产半导体设备商有望迎来发展良机。推荐关注刻蚀、薄膜沉积、量测、测试、先进封装等环节的国产设备龙头企业。
正文
1. 中美角力算力，看好国产算力芯片发展 
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华为发布昇腾AI芯片三年发展路线图：
- 2026年Q1：昇腾950PR（采用华为自研HBM）
- 2026年Q4：昇腾950DT
- 2027年Q4：昇腾960
- 2028年Q4：昇腾970
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国产替代加速：中国互联网监管机构已告知国内科技公司停止购买英伟达AI芯片，国产算力芯片市占率有望快速提升。
2. 国内先进制程积极扩产，利好国产设备商 
- 先进逻辑扩产超预期。
- 存储迎来新迭代周期，长存三期成立，长鑫存储启动上市，看好国内先进制程良率、产能提升。
- 结论: 国内先进制程的扩产将直接拉动对半导体设备的需求，为国产设备商带来更多市场机会。
3. 高端SoC测试机市场广阔，国产突破进行时 
- SoC芯片测试难度大，对测试机要求高，需具备多通道测试能力、较高测试频率等。
- 目前测试机以爱德万等为主，国内华峰测控、长川科技积极布局SoC测试机。
- 结论: 国产SoC测试机厂商与下游头部客户合作紧密，有望逐步突破市场。
4. 算力芯片要求先进封装，扩产利好设备商 
- 过去训练卡所需3D堆叠等先进工艺由台积电代工。
- 国产算力有望向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜。
- 结论: 减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。
投资建议 
- (1) 前道制程：
- 刻蚀+薄膜沉积设备：北方华创、中微公司
- 量测设备：中科飞测、精测电子
- 薄膜沉积设备：拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头
- (2) 后道封测： 华峰测控、长川科技
- (3) 先进封装：
- 晶盛机电（减薄机）
- 某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）
- 华海清科（减薄机）
- 盛美上海（电镀机）
- 芯源微（涂胶显影+键合机）
- 拓荆科技（键合机）
- 德龙激光（切片机）
- 大族激光（切片机）
- (4) 硅光设备： 罗博特科、奥特维（AOI检测设备）
风险提示 
- 下游扩产速度不及预期
- 设备国产化进程不及预期
延伸阅读
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