作者： |
发布时间：Mon, 04 May 2026 16:00:00 GMT
玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基
摘要
在后摩尔时代，先进制程突破受限，先进封装成为提升系统性能的核心。随着AI算力需求激增，传统有机载板性能瓶颈凸显。玻璃基板凭借其优异的物理与电气性能，正成为封装领域的新高地。本文深入探讨了玻璃基板在先进封装、CPO及6G射频领域的应用前景，并分析了全球半导体巨头的产业布局及关键工艺流程。
正文
封装方案加速迭代，产能缺口推动变革 
- 市场规模： 根据Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%；预计2030年将突破794亿美元，2024-2030年 CAGR达9.5%。
- 产能紧缺： 台积电CoWoS产能面临极限，已开始将部分订单外包。为应对挑战，台积电正推动封装向更大尺寸与Chiplet结构演进。
玻璃基板性能优异，多领域应用蓄势待发 
玻璃基板相比传统有机载板具有热膨胀系数（CTE）接近硅芯片、电气绝缘性佳、平整度高等优势，其主要应用领域包括：
- 先进封装（CoPoS）：
- 效率提升： 矩形玻璃面板（310×310mm）面积利用率可由圆形面板的45%提升至81%。
- 产能跨越： 未来扩展至超大面板时，单次产出相当于12英寸晶圆的4-8倍，显著提升产能。
- CPO光电共封装：
- 相较于硅基，玻璃具备更低的介电损耗和更好的热稳定性，能有效降低高频传输损耗并减少寄生效应。
- 6G射频领域：
- 根据长电科技数据，TGV（玻璃通孔）射频IPD工艺的3D电感在Q值等关键指标上较平面结构提升接近50%。
头部大厂竞速，产业化进程驶入快车道 
- Intel： 累计投入超10亿美元，计划于2026-2030年实现大规模商用，并已展示首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器。
- 苹果/三星： 苹果已启动AI服务器芯片玻璃基板测试，由三星电机供应，目标2027年后实现量产。
- 台积电： 预计在未来几年内量产基于玻璃基板的CoPoS技术。
TGV技术核心工艺：原片与加工是关键环节 
玻璃基板的替代带来了上游材料端的巨大增量：
- 原片制造： 核心为无碱硼硅玻璃。目前由康宁、旭硝子等美日巨头垄断，国内凯盛、旗滨等企业具备自研潜力。
- TGV通孔： 主流采用**激光诱导刻蚀（LIDE）**技术，涉及精密激光设备与定制化刻蚀液。
- 孔内填充： 包括金属化、电镀及RDL布线，技术难点在于实现无空洞、无缝隙的铜填充。
结论
玻璃基板作为先进封装的“下一代基石”，其产业化拐点已现。随着Intel、台积电、三星等巨头的全力推进，2026-2027年有望成为玻璃基板大规模商用的元年。投资者需重点关注具备玻璃原片自研能力、TGV激光加工设备以及高精度刻蚀/填充工艺的领军企业。
风险提示：
- 玻璃基板产业化进展不及预期；
- 先进封装市场需求波动；
- 技术路线竞争及不确定性；
- 国产替代进程受阻。
延伸阅读
研报PDF原文链接