作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2026-02-07 13:55:14
AI驱动先进封装技术迭代，FOPLP有望缓解CoWoS供应紧张 
摘要
AI芯片需求激增导致台积电CoWoS先进封装供应持续紧张，扇出型封装技术，尤其是FOPLP，凭借成本和面积优势崭露头角，有望成为新的增长点。 力成等厂商积极扩产FOPLP，预计最快2027年初量产。封测行业进入涨价与扩产共振周期，国内企业加速卡位先进封装环节。
正文
CoWoS供应紧张，FOPLP迎来机遇 
人工智能及高性能计算芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应在2026年持续紧张。力成、日月光、矽品等封测厂商积极扩产扇出型先进封装以满足市场需求。
FOPLP先进封装采用方形玻璃基板，单次处理面积较传统圆形矽晶圆提升7倍以上，面积利用率高达95%。通过缩短电路路径，FOPLP成本较CoWoS降低30%以上，预计最快于2027年初实现量产。
力成领跑FOPLP，日月光、矽品深耕扇出型封装
力成董事长蔡笃恭表示，力成可提供以FOPLP为核心的AI芯片封装完整方案，覆盖AI芯片、CPU、ASIC、光学引擎（Optical Engine）、CPO等应用。力成目标在2026年底完成FOPLP所有客户端验证，规划2027年初进入量产阶段，预计到2028年年中产能满载。
日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域布局已久。矽品与英伟达在HPC和AI芯片后段封装合作密切，并在AI芯片先进封装领域展开合作。
封测行业涨价扩产，国产替代加速 
国科微、中微半导体发布涨价通知，原因是封测费用等成本持续上涨。日月光的封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%-20%。力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%。
财通证券分析指出，本轮封测行业涨价的核心逻辑在于供需端的结构性错配，以及黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨。数据中心扩容和工业控制领域订单恢复是关键驱动因素。
投资建议
国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。建议关注：
- 长电科技
- 通富微电
- 汇成股份
- 甬矽电子
- 佰维存储
- 精测电子
- 深科技
结论
AI驱动下，先进封装需求爆发，CoWoS供应紧张推动FOPLP等技术发展。封测行业进入涨价与扩产周期，国内企业迎来发展机遇。投资者应关注具备先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的企业。
延伸阅读
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