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发布时间：Tue, 31 Mar 2026 16:00:00 GMT
[爱建证券] 智能制造行业周报：SEMICON 2026 观后感 —— AI 推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行
【摘要】
本周机械设备板块表现相对稳健。3月25日上海 SEMICON China 2026 开幕，透露出行业核心逻辑的深刻转变：AI 算力需求正从“模型训练”向“规模化推理”迁移。半导体产业的景气核心已从单一的逻辑芯片扩产，逐步转向以 HBM（高带宽存储）、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级。中国大陆作为全球最重要的晶圆产能增量市场，国产设备正由单点替代迈向平台化突破。
【正文】
一、 本周行情回顾 
本周（2026/03/23-2026/03/27）市场表现如下：
- 沪深 300 指数：下跌 1.41%；
- 机械设备板块：下跌 0.85%（申万一级行业排名 17/31）；
- 表现最佳子板块：其他自动化设备逆势上涨 +4.03%。
二、 核心底座：中国大陆晶圆制造能力持续升级 
中国大陆依然是全球半导体设备产业链最重要的需求来源：
- 产能规模：预计 2020—2030 年，中国晶圆制造产能将由 490 万片/月提升至 1,410 万片/月，全球份额从 20% 跃升至 32%。
- 新厂建设：到 2028 年，全球预计新建 108 座晶圆厂，其中中国大陆占 47 座。
- 成熟制程优势：在 22–40nm 主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计到 2028 年将达到 42%。
三、 行业三大核心趋势 
1. AI 需求由“训练”转向“推理”，投资重心平台化
- 数据支撑：2026 年全球 AI 基础设施支出预计达 4,500 亿美元，其中推理侧投入占比首次超过 70%。
- 影响：推理需求具有高频、广覆盖特征，对产业链的拉动更具长期性，将系统性抬升 GPU/XPU、高速交换芯片及光互连设备的投资。
2. HBM 从周期品演变为战略资源，设备链持续受益
- 市场规模：预计 2026 年 HBM 市场将同比增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场比重接近 40%。
- 供给瓶颈：受限于 TSV 工艺、晶圆减薄、堆叠封装等复合产能约束，HBM 行业将长期维持“紧平衡”状态，驱动相关设备需求上行。
3. 先进封装成为性能提升的关键抓手
- 随着先进制程向 2nm 及以下推进，单一制程微缩成本激增。
- 技术路径：Chiplet、2.5D/3D 集成及异构互连正成为延续摩尔定律的核心，制造与封装的协同优化成为行业竞争的新高地。
【结论与建议】
投资建议：
我们认为应重点关注在先进制程、存储升级及先进封装领域具有领先地位的国产设备厂商：
- PCB 设备板块：推荐 燕麦科技、大族数控、芯碁微装、东威科技。
- 半导体设备板块：推荐 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技；建议关注 光力科技。
风险提示：
- 宏观经济波动风险；
- 终端需求传导压力不及预期；
- 供应链稳定与技术迭代挑战。
延伸阅读
研报PDF原文链接