[爱建证券]智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Mon, 13 Apr 2026 16:00:00 GMT

[爱建证券] 智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行

:light_bulb: 【摘要】

本周机械设备板块表现强劲，激光设备领涨子板块。光通信行业正经历从“需求驱动”向**“供给约束”**的重大转变，核心厂商产能已锁定至2027-2028年。同时，AI算力需求持续倒逼半导体先进制程扩产，台积电产能满载且订单能见度高，驱动全球半导体设备行业进入长景气周期。

:bar_chart: 【正文】

一、 行情回顾：激光设备领跑，板块估值处于高位

本周（2026/04/06-2026/04/10）市场表现亮眼：

  • 整体走势：沪深300指数 +4.41%，机械设备板块 +7.08%（申万一级行业排名第3/31）。
  • 领涨子板块：激光设备 (+13.32%) 表现最佳。
  • 估值情况：行业PE-TTM环比 +7.13%，处于近一年 85.77% 的分位值。尽管估值处于高位，但高景气赛道的业绩增速形成了强力支撑。

二、 光通信设备：供给受限叠加技术升级，设备环节核心受益

  1. 产能高度锁定：核心厂商 Lumentum 产能已锁定至 2027年，并加速延伸至 2028年。未来两个季度内的预售订单多为“不可取消订单”，收入可见性极高。
  2. 供需错配加剧：
    • 需求端：北美云厂商AI集群规模扩张，单集群带宽需求呈指数级提升。
    • 供给端：InP（磷化铟）器件受制于外延生长、材料一致性及良率等工艺难点，扩产周期长，短期难以匹配增长需求。
  3. 技术路径演进：产业重心正由离散器件转向高集成度光互连方案。
    • 重点看好：耦合、贴装、主动对准、键合及切片等高精度组装设备。
    • 随着 CPO（共封装光学）、**OCS（光电路交换）**等新架构落地，制造难点已转向系统级实现，工艺复杂度提升驱动设备价值量上行。

三、 半导体设备：先进制程进入长周期扩产通道

  1. AI芯片全线爆发：除英伟达、AMD外，谷歌、亚马逊、Meta等自研芯片陆续量产，持续拉动 5/4nm及以下 先进制程需求。
  2. 台积电业绩超预期：
    • 26年3月营收达 4151.91亿 新台币（YoY +45.2%，MoM +30.7%）。
    • 产能现状：5/4nm产能将满载至2026年底；3nm产能接近极限并已暂停接新单；2nm产能已被核心客户提前锁定至 2028年以后。
  3. 设备需求刚性：半导体设备需求深度绑定先进制程的扩产与迭代，板块配置价值持续凸显。

:bullseye: 【结论与投资建议】

在AI算力基建持续扩张的背景下，光模块制造设备与先进制程半导体设备是最具确定性的投资主线。

:rocket: 重点推荐关注方向：

  1. PCB设备：燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）
  2. 半导体设备：北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）
  3. 其他关注：光力科技（300480）、鼎泰高科（301377）

:warning: 风险提示：

  • 宏观经济波动风险
  • 终端需求传导压力
  • 供应链稳定与技术迭代挑战

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接