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发布时间：Mon, 20 Apr 2026 16:00:00 GMT
科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线
核心摘要
算力依然是当前科技行业最重要的投资脉络。报告建议继续关注AI硬科技赛道，包括 PCB、光模块/CPO、液冷及电源。投资逻辑正从“预期驱动”向“业绩兑现”转变，同时关注由于供应瓶颈引发的**“芯通胀”（上游材料涨价）以及具备业绩可见度的防御性龙头**。
正文分析
一、 PCB：从“预期”转向“业绩兑现”，价值量持续跃升 
- 业绩驱动： 2025年报PCB业绩有望全面兑现，2026年订单需求将继续推动增长。行业逻辑正经历从“预期驱动”向“业绩爬坡与兑现”的切换。
- 技术迭代： 随着Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜等多重需求叠加，全球AI算力硬件升级将带动PCB行业产值实现跨越式增长。
二、 光通信：“光铜并进”，光芯片与光纤进入强景气周期 
- 产业趋势： 维持“光铜并进”定调。短期内铜缆仍具重要地位，但 CPO（共封装光学） 是中长期核心趋势。
- 需求爆发： 预计排名前五的云服务商 2026年资本开支计划翻倍，支撑光模块持续高增长。
- 供应缺口：
- 光芯片： 存在明显产能缺口，高端 EML激光器交期已排至2027年以后。
- 光纤： 价格加速上涨，行业进入**“量价齐升”**的强景气周期。
三、 液冷&电源：Rubin量产推升需求爆发 
- 散热方案： 新一代AI服务器机柜将全面采用液冷方案，符合市场全面导入预期。
- 功耗挑战： 英伟达GPU持续迭代，芯片功耗不断提升，直接驱动了高功率电源及液冷散热系统的需求爆发。
投资主线与重点关注
主线一：聚焦“芯通胀”——上游材料涨价环节
重点关注因供应瓶颈导致的原材料提价：
- PCB上游： CCL（覆铜板） 提价，高性能电子布、HVLP铜箔供不应求。
- 关注： 宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。
- 光通信上游： 光芯片产能紧缺，价格有望继续提升；光纤行业景气度高。
- 关注： 源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。
- 半导体上游： 全产业链进入涨价周期，国产替代加速。
- 关注： 彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。
主线二：业绩可见度高的行业龙头
寻找有望逐季兑现业绩且估值合理的个股。
- 建议关注： 胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。
结论与风险提示
核心结论
当前AI算力需求依然强劲，产业链上游材料因产能受限展现出极强的价格弹性。投资者应在布局高成长赛道的同时，兼顾业绩兑现能力，重点关注上游材料环节的涨价逻辑以及核心龙头的防御价值。
风险提示
- 美股市场回调风险；
- 人工智能技术落地及商业化进程不及预期；
- 行业产业政策发生不利转变；
- 全球宏观经济波动风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接