[东吴证券]子行业跟踪周报:海外算力产业链一季报点评:AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Mon, 04 May 2026 16:00:00 GMT

:chart_increasing: [东吴证券] 子行业跟踪周报:海外算力产业链一季报点评

:light_bulb: 核心摘要

AI驱动量价齐升,上游涨价景气有望贯穿全年。 2026年一季度,AI服务器相关产业链业绩全面兑现。受AI算力需求持续旺盛影响,PCB及上游CCL、电子铜箔、玻璃布等环节呈现出明显的量价齐升态势。同时,光芯片及铜连接受益于架构升级与国产替代,进入高增长通道。


:rocket: 一、 PCB板块:AI驱动量价齐升,业绩表现分化

AI服务器对印制电路板(PCB)的结构性需求旺盛,导致行业供不应求。

  • 生益电子: 营收同比 +52.6%,净利润同比 +122.2%,毛利率提升至 35.2%。AI算力产品同比大增 242%
  • 沪电股份: 营收同比 +53.9%,净利润同比 +62.9%,宣布逾 170亿元 扩产计划。
  • 广合科技: 营收同比 +71.4%,净利润同比 +63.3%
  • 深南电路: 营收同比 +37.9%,净利润同比 +73.01%
  • :warning: 表现分化: 景旺电子Q1净利润同比 -28.4%,主因汽车电子占比高且受原材料涨价传导滞后影响。

:fire: 二、 CCL板块:提价释放显著弹性,全年景气延续

覆铜板(CCL)环节通过提价成功传导成本,利润水平大幅增厚。

  • 南亚新材: 营收同比 +92.4%,净利润同比暴增 +610.8%,毛利率提升 5.2个百分点
  • 生益科技: 营收同比 +45.1%,净利润同比 +105.5%,高速覆铜板加速放量。
  • 金安国纪: 毛利率由10.8%跃升至 26.4%
  • 重点结论: 本轮涨价受原材料成本及AI结构性需求重塑双重驱动,涨价持续性强,有望增厚全年业绩。

:chains: 三、 PCB上游材料:产能挤压,利润多倍增长

  • 电子铜箔:
    • 铜冠铜箔: 净利润同比猛增 +2138.2%
    • 德福科技: 净利润同比 +708.9%,锂电及电子铜箔全面进入提价周期。
  • 电子布:
    • 宏和科技: 营收同比 +79.7%,净利润同比 +354.2%
    • 关键数据: 平均售价同比 +116.9%,毛利率飙升至 55.7%

:globe_with_meridians: 四、 光芯片板块:供需缺口巨大,国产替代加速

光模块需求爆发带动光芯片行业维持高景气度。

  • 源杰科技: 营收同比 +320.9%,净利润同比 +1153.1%
  • 东山精密: 营收同比 +52.7%,净利润同比 +143.5%,光模块业务收入翻倍。
  • 重点结论: 国内厂商凭借成本和响应速度优势,已成功打入海外大厂供应链,供不应求景气持续

:electric_plug: 五、 铜连接:AI架构升级,高速铜缆进入放量期

英伟达GB200/GB300等超节点架构推动“光铜并进”。

  • 立讯精密: 营收同比 +35.8%,净利润同比 +20.2%。224G高速互连方案已商用,预计2027年批量交付CPC产品。
  • 沃尔核材: 单通道 224G 高速通信线实现量产。
  • 瑞可达: 400G/800G产品小批量交付。
  • 行业共识: 铜连接在机柜内短距场景具备低功耗、低成本、低延迟优势,不可替代性增强。

:bullseye: 投资结论与相关标的

行业观点: 建议重点关注AI算力产业链中具备量价齐升逻辑的优质标的。

  • PCB: 胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、广合科技
  • CCL: 生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材
  • 上游材料: 铜冠铜箔、隆扬电子、宏和科技、菲利华
  • 光芯片: 源杰科技、长光华芯、东山精密
  • 铜连接: 立讯精密、沃尔核材、瑞可达

:warning: 风险提示: 供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

:light_bulb: 延伸阅读
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