作者： 科创板日报 宋子乔|
发布时间：2026-03-25 11:45:10
【标题】深圳印发AI服务器三年行动计划：光模块迈向1.6T/3.2T代际跨越，封测设备迎倍增机遇
【摘要】
深圳市工信局近日发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确提出到2028年实现AI服务器全产业链出货量跨越式增长。政策重点点名光模块产业，要求推动产品从800G向1.6T/3.2T升级，并加速NPO/CPO/LPO等前沿封装技术的规模化应用。受AI集群扩容及技术代际更替双重驱动，光模块封测设备行业正进入“量价齐升”的高景气周期，市场规模有望实现翻倍扩容。
【正文】
政策定调：AI服务器全产业链爆发在即
深圳市政府明确了2026-2028年的产业蓝图，旨在提升核心芯片、存储、PCB、光模块及被动元器件等领域的全球市场份额。政策不仅支持800G及以上光模块量产项目落地，更前瞻性布局高端薄膜铌酸锂、磷化铟等核心材料，力求在全光交换技术演进中占据先机。
技术演进：1.6T升级与NPO方案的“预期差”
- 代际升级加速：根据TrendForce预测，2026年全球800G及以上高速光模块出货占比将从2024年的19.5%飙升至60%以上，成为AI数据中心标配。
- NPO方案异军突起：在光互联多种方案共存背景下，NPO（近封装光学）因其高灵活性、性价比及供应链解耦优势，正成为头部CSP（云服务商）青睐的长期技术路线。市场此前对NPO关注度较低，其中蕴含的中长期成长动能值得高度关注。
设备端：高精度需求驱动“量价齐升”
随着光模块向高端规格倾斜，封测设备环节迎来重大机遇：
- 精度要求翻倍：800G+产品要求耦合精度提升至0.05μm级，倒逼设备向高精度、高自动化升级。
- 价值量分布：耦合与测试环节为价值核心，合计占比超过60%。老化测试、功能测试及AOI在线检测已成为规模化量产的标配。
- 市场空间：设备端受益于单条产线投入上行，全球封测设备市场有望在这一轮景气周期中实现翻倍增长。
【结论】
核心逻辑：
AI算力需求的持续外溢正加速光模块产业链的代际更替，深圳的政策导向进一步夯实了行业增长的确定性。建议关注在高端光模块封装（NPO/CPO）及高精度封测设备领域具有技术壁垒的标的。
重点关注标的：
- 光模块龙头：
中际旭创、新易盛。 - 耦合与贴片设备：
罗博特科、科瑞技术、博众精工。 - 封装与AOI检测：
凯格精机、奥特维、快克智能、天准科技。 - 测试仪器仪表：
普源精电、联讯仪器（拟上市）。
风险提示： 算力需求不及预期、技术路径变革风险、国际贸易政策变动。
延伸阅读
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