作者： |
发布时间：Mon, 23 Feb 2026 16:00:00 GMT
【东吴证券】2026年端侧AI产业深度报告：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升
【摘要】
核心观点： AI应用的快速迭代正驱动端侧硬件需求持续攀升，推动手机、PC及汽车等终端重构。端侧SoC芯片作为AI落地的核心载体，正迎来价值重估与位阶提升。尽管短期内受存储涨价扰动，但端侧AI在隐私、安全、低延迟方面的核心优势确立了其长期增长的确定性。
【正文内容】
一、 
手机与PC：AI重塑存量市场，巨头巩固硬件入口
AI应用已成为端侧硬件创新的核心引擎，推动传统手机和PC市场格局重构：
- 硬件升级： 豆包手机、高性能Mac Mini等案例标志着AI终端加速落地。AI应用对算力与效率的极高要求，倒逼芯片向高端化、先进工艺及创新架构演进。
- 入口价值： PC和手机是大模型触达用户的第一入口。各大云厂商正跨界布局，积极适配新型AI应用，重新定义芯片产品以抢占市场先机。
- 竞争格局： 行业巨头需依托“软件驱动硬件”的模式，在满足低功耗与高算力技术壁垒的同时，持续稳固领先地位。
二、 
车载场景：端侧AI的最佳实践，国产芯片迎突围机遇
汽车凭借其天然的算力基础和供电优势，成为端侧AI最理想的落地场景：
- 算力跨越： 智驾芯片正经历从 L2 到 L4 的算力跃迁，技术从感知智能跨向世界模型。
- 双芯融合： 座舱芯片与智驾芯片正向“单芯片”终极形态融合。
- 国产崛起： 国产芯片厂商通过智驾平权、全价位布局以及与新能源车企的深度绑定，借力国产车出海浪潮，正在重新定义汽车智驾产业模式。
三、 
IoT市场：多元场景下的蓝海，国产替代的核心战场
IoT覆盖穿戴、家居、工业等领域，是目前规模最大的蓝海市场：
- 定制化需求： 相比标准件，IoT更需要适配具体场景的定制化方案，这为国产芯片提供了广阔的开发空间。
- 潜力赛道：
- AI眼镜： 手机的衍生或替代产品，是目前极具潜力的端侧场景。
- 具身智能： 实现IoT与智驾技术的平滑迁移，需求逐渐清晰。
- 国产优势： 依托国内庞大的消费电子产业链，国产IoT芯片正迎来重要机遇。
四、 
供应链逻辑：关注大厂硬件建设及端云协同
互联网与云算力大厂正加速构建“端云协同”的硬件生态：
- 战略方向： 互联网巨头通过加大端侧布局，夯实AI转型的底层硬件支撑。
- 投资要点： 建议紧密跟踪国内外科技大厂的战略动向，重点关注成功跻身核心供应链、深度绑定大厂产业链的相关企业。
【核心结论与展望】
- 趋势不可逆： 端侧AI是AI向物理世界延伸的必然阶段。其核心价值在于隐私保护、安全性、低延迟及多模态初步处理能力。
- 短期扰动： 存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入加速期，这在一定程度上压制了行业表现，但属于短期周期性扰动。
- 2026年展望： 预计到2026年，随着存储涨价压力缓解及企业成本对冲，AI赋能硬件带来的基本面改善将充分显现。
产业链相关公司：
- 端侧SoC芯片： 晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等。
- 端侧存储芯片： 兆易创新等。
- 消费电子终端与供应链： 立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等。
- 端云生态： 阿里巴巴等。
风险提示：
- 端侧算力及协同建设需求不及预期；
- 消费终端换机周期复苏缓慢；
- 国产替代及产品量产落地不及预期；
- 行业竞争加剧及政策合规风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接