[中国银河]电子行业行业深度报告：重构科技生态，引领智能革命

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Tue, 18 Feb 2025 00:00:00 GMT

中国银河电子行业行业深度报告：重构科技生态，引领智能革命

摘要

  • 大模型商业生态推动端侧场景落地：Deepseek-V3及R1大模型凭借性能出色、成本低且开源，加速商业化进程，并为产业发展探索新路径。
  • 全球云厂商capex投入稳步增长：2024年全球AI服务器市场规模预计达2050亿美元，2025年升至2980亿美元。
  • AI引领硬件创新，催化换机需求：2024-2028年AI手机市场规模预计以40.5%年均复合增长率扩容，2028年渗透率达54%。
  • 投资建议：看好蓝思科技、鹏鼎控股、瑞芯微、海光信息等产业链相关公司。
  • 风险提示：AI应用与智能硬件进展不达预期的风险。

正文

大模型商业生态推动端侧场景落地

过去ChatGPT引领了全球AI产业，国内外公司纷纷布局AI赛道。国内多家厂商探索商业化路径，在激烈竞争下大模型成本不断降低，推动技术普及。Deepseek-V3及R1大模型凭借性能出色、成本低且开源，获国内厂商适配，加速商业化进程，并为产业发展探索新路径。

在端侧应用方面，端侧AI能有效赋能终端产品。其中，手机引入AI功能升级，手机、PC有望承载个人大模型需求，提供个性化服务。同时，AI大模型助力AR眼镜升级为智能眼镜，端侧AI产业链上下游积极推动AI在端侧部署，在SoC、存储、散热、电池等方面有升级需求。

全球云厂商capex投入稳步增长，Deepseek让端侧模型落地成为可能

海外四大CSP厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2023-2024年资本开支增速上升，2024年Q4资本开支分别同比增长29.6%、55.1%、34.4%、88.2%。2024年全球AI服务器市场规模预计达2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，占总服务器出货金额比超70%。2021-2025年推理负载占比从55.5%升至60.8%。

端侧AI借NPU拓展应用场景，2023-2032年全球设备边缘人工智能市场规模预计以**25.9%**复合年增长率增长，随着蒸馏模型能力提升，端侧SoC发展将推动AI从云端向本地转移。

AI引领硬件创新，催化换机需求

消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动，近年因设备耐用等因素，换机周期放缓。AI的出现有望逆转这一趋势，智能手机近年同质化严重，2023年全球换机周期达51个月，换机率23.8%，但2024-2028年AI手机市场规模预计以40.5%年均复合增长率扩容，2028年渗透率达54%。

PC因强大性能等优势，借AI从“工具”升级为“生产力伙伴”，2024-2028年AI PC渗透率预计从2%提至65%，出货量从500万台增至1.75亿台。AI玩具等借AI提升趣味性，2022-2030年全球市场规模将从87亿美元提至351.1亿美元，各领域均因AI与Deepseek迎来新发展契机。

投资建议

我们乐观看待DeepSeek创新对电子行业的改变。它虽未打破scaling laws模式，却加速AI应用与硬件普及，加速了边缘部署LLM需兼顾性能与效率，看好AI推动消费电子换机及相关终端硬件发展，看好蓝思科技、鹏鼎控股、瑞芯微、海光信息等产业链相关公司。

风险提示

  • AI应用与智能硬件进展不达预期的风险。
  • 全球经济疲软需求不及预期的风险。
  • 科技自立自强进展不及预期的风险。
  • 国际政治环境变动不确定性的风险。

通过本报告，我们可以看到AI技术正在深刻改变电子行业，推动硬件创新和商业化进程，为投资者提供了新的机遇:chart_increasing:。同时，我们也需要注意相关风险，以确保投资决策的稳健性。

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