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发布时间：Tue, 03 Feb 2026 00:00:00 GMT
【东海证券】电子行业周报：头部CSP资本开支持续高增，平头哥发布全自研AI芯片
报告摘要
海外头部CSP厂商（Meta、微软）资本开支同比高增，AI已成为核心业绩驱动引擎。阿里平头哥发布全自研AI训推一体芯片**“真武810E”，标志着阿里全栈AI业务体系“通云哥”完整亮相。当前电子行业需求持续复苏，存储芯片价格上涨，国产化进程超预期。建议重点关注AI算力、AIoT、半导体设备及存储涨价**等结构性机会。
正文内容
海外头部CSP业绩亮眼，AI算力需求持续爆发 
海外巨头Meta与微软近期发布财报，数据显示资本开支大幅增长，AI商业化闭环正逐步形成。
- Meta表现：
- 2025Q4业绩： 营收598.93亿美元（YoY +24%），净利润227.68亿美元（YoY +9%）。
- 资本开支： 2025Q4为221.4亿美元，全年达722.2亿美元。
- 未来展望： 预计2026全年资本开支将提升至1150亿至1350亿美元，主要由基础设施成本驱动。
- 微软表现：
- 营收规模： 第二财季营收813亿美元（YoY +17%），微软云收入515亿美元（YoY +26%）。
- AI拉动： Azure及其他云服务增长39%，剩余履约义务中**45%**主要来自与OpenAI的合作。
- 资本开支： 同比增长66%，达到375亿美元，创历史新高。
核心结论： AI基建仍处于大规模投资阶段。随着AI终端化及AI Agent的演变，算力需求将呈现爆发式增长。
阿里平头哥“真武810E”面世，全栈AI布局完成 
阿里平头哥发布了全自研AI训推一体芯片**“真武810E”**，助力阿里云实现万卡集群部署。
- 硬核规格：
- 互联技术： 支持7个独立ICN链路，片间互联带宽高达700GB/s。
- 存储与接口： 采用HBM2e内存（容量96GB），支持PCIe 5.0 x16。
- 应用场景：
- 原生支持主流推理引擎，在文生视频、图文生视频、自动驾驶等场景表现优异。
- 已兼容超过50个自动驾驶常见模型，支持万卡级别集群部署。
- 战略意义：
- 完善了由通义实验室、阿里云和平头哥组成的**“通云哥”**体系，体现了阿里从芯片到云端、再到应用的全栈AI能力。
市场回顾：行业震荡调整，板块表现分化 
本周电子行业跑输大盘，处于调整阶段。
- 指数表现： 沪深300指数上涨0.08%，申万电子指数下降2.51%，在申万一级行业中排第19位。
- 细分板块表现：
- 半导体： -0.90%
- 电子元器件： -2.34%
- 消费电子： -5.74%
- 电子化学品： -5.87%
投资建议与结论
目前行业需求缓慢复苏，海外压力下自主可控力度不断加大。建议关注以下四大主线：
- AIoT领域： 受益海内外需求强劲，重点关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微等。
- AI创新驱动：
- 算力芯片：寒武纪、海光信息。
- 光器件：中际旭创、新易盛。
- 存储：江波龙、兆易创新。
- 服务器与液冷：工业富联、英维克。
- 上游供应链国产替代： 半导体设备与材料关注北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份。
- 复苏龙头标的： 功率半导体（新洁能）、CIS（豪威集团）、模拟芯片（圣邦股份）。
风险提示：
- 下游需求复苏不及预期；
- 国产替代进程不及预期；
- 地缘政治冲突风险。
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研报PDF原文链接