[国金证券]电子行业研究:北美大厂AI开支超预期,存储业绩持续爆发

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Mon, 02 Feb 2026 00:00:00 GMT

[国金证券] 电子行业周报:北美大厂AI开支超预期,存储与算力业绩持续爆发 :rocket:

:pushpin: 摘要

北美科技巨头继续加码AI投资,Meta与微软资本开支(CAPEX)远超市场预期,AI应用已显著带动业务增长。存储行业进入业绩爆发期,闪迪(SanDisk)业绩指引大幅上修。算力产业链方面,英伟达GB300及ASIC芯片需求强劲,带动PCB、覆铜板及半导体设备持续向好。


:magnifying_glass_tilted_left: 正文内容

:one: 北美大厂:AI投资更趋激进,业务回馈显著 :globe_with_meridians:

  • Meta(原Facebook):
    • 预计2026年全年资本支出高达 1150亿至1350亿美元,较2025年的约700亿美元实现翻倍级增长,重点投向数据中心与服务器。
    • AI赋能成效: 推荐算法改进使广告点击率提升 3.5%,Instagram转化率提升 1%以上。Reels在美国观看时间同比增长 30%
    • 愿景: 2026年将是AI加速年,核心目标是构建“个人超级智能”。
  • 微软(Microsoft):
    • 25Q4资本开支达 375亿美元(同比增长66%)
    • Azure营收增长39%,云商业订单增长 230%
    • 算力保障: 官方表示大部分GPU资产已提前被签约需求预订,随软件优化利润率将持续提升。

:two: 算力供应链:扩产潮开启,ASIC需求爆发 :laptop:

  • 天弘科技(Celestica):
    • 大幅上修2026年资本支出至 约10亿美元(此前长期维持在1-2亿美元级别)。
    • 扩产布局:在泰国增加 >100万平方英尺、美国德州增加 >70万平方英尺 的产能,聚焦液冷制造与电力扩容。
    • 确认为 Google TPU系统 首选合作伙伴,并获得第三家超大规模客户的1.6T网络交换机订单。
  • 产业链研判:
    • 英伟达GB300 积极拉货,Rubin产业链预计 26Q1 开启拉货。
    • ASIC爆发: 谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的定制芯片(ASIC)需求将在 2026-2027年 迎来井喷。

:three: 存储行业:业绩集体“狂飙” :floppy_disk:

  • 继三星、海力士、美光后,闪迪(SanDisk/西部数据) 发布强劲财报:
    • 本财季: 营收 30.25亿美元(同比增长61%)
    • 下季指引: 营收预计 44-48亿美元,按中值计算 同比增长 171%,环比增长 52%。
    • 盈利水平: 毛利率预计从本季的51%飙升至 65-67%,远超市场预期。

:bar_chart: 细分行业景气指标

细分板块 景气度趋势
PCB/覆铜板 :fire: 加速向上
半导体芯片 :chart_increasing: 稳健向上
消费电子(苹果链) :chart_increasing: 稳健向上
半导体设备/材料 :chart_increasing: 稳健向上
被动元件/封测 :chart_increasing: 稳健向上
显示面板 :balance_scale: 底部企稳

:light_bulb: 投资结论

我们继续看好 AI-PCB、核心算力硬件、存储芯片及自主可控 产业链。

  1. 存储与PCB: 涨价趋势具有强持续性,业绩进入兑现期。
  2. 算力硬件: 英伟达新平台与大厂ASIC双轮驱动。
  3. 核心关注: 覆铜板、存储芯片、半导体设备及苹果产业链。

:warning: 风险提示

  • 下游终端需求恢复不及预期的风险;
  • AIGC技术进展与商业化不及预期的风险;
  • 外部制裁与地缘政治风险进一步升级。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接