作者： 科创板日报 张真|
发布时间：2025-09-30 09:29:49
国产AI软硬协同加速：DeepSeek新模型上线，一众芯片厂商官宣Day 0适配
摘要： 国产AI软硬件生态加速协同发展，DeepSeek新模型DeepSeek-V3.2-Exp发布后，多家国内芯片厂商迅速完成适配。互联网大厂积极拥抱国产芯片，共同构建开放算力体系。券商机构看好国产算力发展前景，认为AI软硬件协同是产业加速的关键。
正文
国产AI软硬件的生态协同正在加速。
昨日，DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布，多家芯片厂商便完成“Day 0适配”：
- 华为昇腾：已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成适配部署，实现DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持，并面向开发者开源所有推理代码和算子实现。
- 寒武纪：同步实现对DeepSeek-V3.2-Exp的适配。依托DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。
- 海光信息：其DCU实现对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配+深度调优，DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展现出优异的性能，同时验证海光DCU高通用性、高生态兼容度及自主可控的技术优势。
在国内硬件厂商逐步发力的同时，互联网大厂也与之“双向奔赴”。
- 腾讯云：早在9月16日，腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，并积极投身开源社区。
- 阿里云：在2025阿里云栖大会上，吴泳铭指出，通义千问将选择开放路线，旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入，共同构建一个支持异构计算的开放算力体系。
国投证券认为，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化：
- 供给侧：以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业带来供给支撑。
- 需求侧：国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑。
此前国泰海通证券研究指出，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进，国内AI产业的发展有望进一步加速。
借鉴海外经验，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼曾表示，“AI时代需要一次类似iPhone的范式革命，即硬件、操作系统和模型从一开始就为AI共同设计。”
国家发改委昨日表示，将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及：
- 加强构建导向明确、尊重规律、规范发展的政策环境，制定政策指引；
- 协同推进技术攻关和开源共享，支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新；
- 在供需两端同步发力，推动市场扩容。
国泰海通证券表示，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端，各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态：短期有望提升产品附加值和用户黏性，长期看谁能率先打造出“AI+硬件”的杀手级应用，谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标。
招商证券则进一步指出，大模型部署在端侧的主要瓶颈是算力、内存、能耗、散热、传感以及系统协同，相关硬件厂商有望获得新的生态位，当下是从“存量竞争”走向“增量盛宴”的难得机遇。
结论
国内AI产业正加速发展，软硬件协同成为关键。DeepSeek等大模型的快速发展和国产芯片厂商的积极适配，为国内AI产业提供了坚实的基础。互联网大厂的参与和政策支持将进一步推动产业发展，相关硬件厂商有望迎来新的发展机遇。
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