[国金证券]信息技术产业行业研究:AI上游持续景气,关注原生多模态背景下的商业化机会

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Wed, 24 Sep 2025 00:00:00 GMT

:rocket: AI 上游持续景气,关注原生多模态背景下的商业化机会 :rocket:

摘要

本研报聚焦 AI 上游产业链,分析了计算机、电子和通信行业的相关趋势。重点关注:

  • AI 核心人才流动对国内大厂的积极影响
  • 国产 AI 产品访问量快速增长
  • 上市公司 AI 商业化变现的规模化
  • AI 基础设施领域的投资机会
  • 国产算力链建设的加速趋势

正文

:laptop: 计算机行业观点

近期,AI 核心人才加盟国内大厂的新闻频频出现,同时国产 AI 产品访问量增速超过全球平均水平。此外,上市公司 AI 商业化变现已进入规模化阶段,有望形成 “关键人才 :right_arrow: 爆款产品 :right_arrow: 商业化落地” 的正向循环。

  • 数据亮点:
    • 8 月,全球/国内 Top20 AI 产品访问量 MoM +3.5%/+11.9%/+1.3%。
    • 8 月,国内大模型中标金额 YoY +234%。
    • 部分计算机上市公司 2025 半年度 AI 收入占比已提升至 10-30%

针对市场担忧大模型厂商直接延伸到应用端对原有软件厂商的影响,我们的观点是:

  1. 一分为二看待:
    • 用户粘性不强、标准化功能的软件更容易被替代。
    • 用户基数大、市占率高、用户粘性强的产品具有数据积累、场景理解、业务认知等多重壁垒,难以被轻易替代,且大模型厂商更可能通过入股或并购方式切入。
  2. 软硬结合部分:
    • 由于涉及到供应链、产品设计、开发等环节,比线上纯软更复杂,大模型厂商下场延伸的概率更低。

从 AI 应用落地进展来看,我们看好:

  • 国内 AI+软硬结合的优势
  • AI 在 C 端和出海方向的落地
  • AI 在 B 端与企业服务软件、制造业信息化等环节的结合

推荐:海康威视、大华股份、禾赛、迈富时、九方智投

:light_bulb: 电子行业观点

博通 AI 业绩超预期,ASIC 增长强劲,下游云厂商加大 AI 基础设施投资。

  • 数据亮点:
    • Meta 计划到 2028 年之前,在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将“至少达到 6000 亿美元”。
    • Meta 在 2025 年资本开支预计为 660-720 亿美元,意味着未来三年将大幅增加资本开支。
    • OpenAI 首席执行官 Sam Altman 近期表示,计划“在未来五个月内”将其计算集群的规模扩大一倍。

下游推理需求激增,带动 ASIC 需求强劲增长。我们预测 2026 年谷歌、亚马逊、Meta 三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗。OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。

:satellite_antenna: 通信行业观点

  1. 英伟达 Rubin CPX: 推理效率翻倍,推动硬件升级需求。
    • Rubin CPX 是首款面向百万 token 推理的 CUDA GPU,单卡算力达 30 PFLOPS。
    • Vera Rubin NVL144CPX 平台单机架 AI 性能达 8 EFLOPS,约为 GB300NVL72 的 7.5 倍。
    • 我们看好 1.6T 光模块 需求持续提升。
  2. 甲骨文 Q1 RPO 达 4550 亿美元,同比 +359%,环比增加 3170 亿美元,AI 云合同订单大幅增长。
    • 已签约客户包括 OpenAI、xAI、Meta 等。
    • 推动 OCI 全年收入指引上调至 +77%,未来四年有望达 1440 亿美元
  3. 国产算力链建设加速:
    • 阿里、百度已在自研芯片上训练 AI 大模型。
    • 阿里同步发布 Qwen3-Next 架构并开源 80B 模型,并拟发行 32 亿美元 零息可转债加强云基础设施建设。
    • 世纪互联宣布获领先互联网公司 40MW 批发订单,部署于固安 IDC 园区。

结论

AI 上游产业链持续景气,无论是核心人才的流动、国产 AI 产品的增长,还是 AI 基础设施领域的投资,都预示着巨大的发展潜力。投资者应重点关注 AI+软硬结合、C 端和出海方向的落地、B 端与企业服务软件/制造业信息化的结合 等领域。同时,国产算力链的建设也将带来新的投资机会。

风险提示

  • 国内外需求环境波动
  • 技术落地不及预期
  • 竞争加剧影响利润率

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接