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发布时间：Fri, 22 Aug 2025 00:00:00 GMT
PCB行业专题研究：AI PCB技术演进，设备材料发展提速
摘要
PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段。传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。
正文
PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级 
受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。
- 铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求。
- 电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势。
- 树脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。
铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。
PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速 
PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。
国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。
投资建议 
我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。
标的方面，建议关注：
- PCB头部厂商：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等。
- 材料方面：宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等（具备核心技术及客户资源储备）。
- 设备方面：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等（布局国产替代核心环节）。
风险提示 
- 技术升级换代的风险
- AI需求不及预期
- 全球贸易摩擦
延伸阅读
研报PDF原文链接