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发布时间：Tue, 10 Feb 2026 16:00:00 GMT
[东吴证券] PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间
核心摘要
PCB行业正迎来新一轮增长周期。自 24Q4 起，PCB板厂与设备厂业绩拐点显现。受益于AI算力需求爆发，下游大厂（如胜宏科技、沪电股份）资本开支持续走高，带动设备及耗材厂商进入业绩兑现期。Rubin架构升级、超快激光钻需求释放、40倍长径比钻针迭代以及Ⅲ类锡膏印刷设备的普及，将成为行业未来的核心增量逻辑。
正文内容
1. 
业绩拐点已至，资本开支（CAPEX）共振高增
PCB产业链景气度自 2024年第四季度 开始显著回升。以英伟达核心供应商胜宏科技与沪电股份为例，其资本开支自24Q4以来持续攀升。
- 核心逻辑：PCB设备及耗材企业的业绩兑现，本质上由下游板厂的强劲资本开支与高稼动率驱动。目前行业正处于收入高企的爆发前夜。
2. 
Rubin方案变革：催生PCB全新增量需求
英伟达Rubin架构对PCB设计带来了革命性变化：
- Rubin 144 CPX版本：增加了 144张CPX芯片，所有芯片均需搭载在PCB板上。
- 连接方案升级：引入正交中板，取代传统铜缆走线来连接GPU与CPX。
- Rubin Ultra方案：构型大幅变革。单机柜分为 4个Pod，每个Pod含 18个Compute Tray 和 6个Switch Tray。二者通过 4块正交背板 前后相连。
3. 
新材料应用：超快激光钻成为刚需
随着 M9Q布方案 的引入，传统的CO2激光钻已无法满足加工需求：
- 优势突出：超快激光钻具备材料兼容性强（可加工高熔点材料）及微孔加工更精细两大优势。
- 增量场景：正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，直接催生超快激光钻设备需求。
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4. 
钻针弹性：40倍长径比钻针量价齐升
Rubin系列PCB板厚普遍在 6.5mm以上，这对钻针提出了极高要求：
- 技术跨越：行业首次大规模使用 40倍长径比以上 的钻针。
- 市场逻辑：长径比的提升带来量价齐升的空间。率先实现40倍长径比钻针量产的厂商将占据先发优势并充分兑现业绩。
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5. 
工艺进阶：AI算力拉动Ⅲ类锡膏印刷设备
AI服务器对PCB组装的精度要求极其严苛：
- 必选项：Ⅲ类锡膏印刷设备凭借高精度优势，已成为AI算力服务器PCB生产的必选。
- 盈利提升：相比于Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备的销售单价与毛利率均有大幅提升。
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结论与建议
核心结论：
AI基础设施建设是PCB行业增长的核引擎。方案从传统向正交背板、中板升级，以及材料向高频高可靠性方向演进，倒逼设备端进行技术迭代。
重点关注标的：
- 钻孔设备：【大族数控】
- 刀具/耗材：【鼎泰高科】（推荐）、【中钨高新】（关注）
- 印刷设备：【凯格精机】
风险提示：
- 宏观经济波动导致需求下滑风险；
- PCB新技术路径演进不及预期的风险；
- 全球算力服务器需求放缓风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接