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发布时间：Mon, 09 Feb 2026 16:00:00 GMT
【东莞证券】PCB产业链深度报告：2025年业绩高增，2026年景气持续
摘要
受AI算力需求持续爆发及硬件升级驱动，PCB产业链2025年业绩实现高速增长。尽管25Q4受汇率及成本波动出现短期扰动，但随着新一代计算平台（Rubin）量产及CoWoP、正交背板等新技术落地，2026年行业景气度有望持续。核心逻辑在于产品向高性能、高密度、高价值量转型，带动CCL（覆铜板）、钻针耗材及高端设备的全产业链共振。
正文内容
一、 PCB环节：短期业绩有扰动，不改2026年成长逻辑 
- 2025年回顾： 受益于高多层板、高阶HDI等需求，全年业绩维持高增速。
- Q4短期压力： 部分厂商（如胜宏科技、深南电路）Q4单季度增速放缓，主因是人民币升值、原材料涨价以及新厂（泰国、南通四期等）产能爬坡和NPI项目成本增加。
- 2026年展望：
- 英伟达新一代Rubin平台预计在2026年H2量产。
- ASIC阵营客户加速放量，驱动PCB规格进一步升级。
- 新技术落地： 正交背板、CoWoP等技术应用将大幅提升单板价值量。
二、 覆铜板（CCL）：周期与成长共振，材料迎“升规”潮 
- 量价齐升： AI算力挤占常规产能，叠加上游原材料价格高位及行业集中度高，预计产品调价趋势延续，盈利能力拾级而上。
- 材料升级： Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9级材料；同时带动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求。
- 国产替代： 内资企业在高端CCL及原材料领域正加速突破，未来受益于供应紧张带来的价格红利。
三、 钻针及设备：需求超预期，金刚石涂层成为新趋势 
- 钻针耗材： 鼎泰高科等公司业绩超预期。随着PCB层数增加和硬度提升（如Q布、M9材料），钻孔难度加大，微小钻、高长径比钻需求剧增。
- 前瞻布局： 针对高端材料导致的钻针损耗，鼎泰高科、金洲精工已布局金刚石涂层钻，具备更长寿命和更高成孔质量。
- 高端设备： 大族数控、芯碁微装业绩高增。钻孔与曝光设备在生产线中投资占比最高，随下游积极扩产，设备需求将持续释放。
结论
- 2025年是业绩兑现年： 产业链整体实现高速增长，AI是核心引擎。
- 2026年是技术爆发年： 随着M9材料、金刚石钻针、CoWoP技术的导入，产品壁垒进一步拉高，具备高端产品供应能力的头部企业将持续获益。
- 核心关注点： 建议重点关注在高端HDI、高多层板有领先布局的PCB厂，以及实现高端材料突破的CCL及耗材设备龙头。
风险提示
- 下游AI需求释放不及预期；
- 新技术（如Rubin平台、CoWoP）推进进度不及预期；
- 宏观环境导致原材料价格剧烈波动。
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