券商晨会精华：展望下半年半导体设备市场 看好三大投资机会

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:memo: 作者： 财联社| :date: 发布时间：2025-06-17 08:29:41

晨会精华：券商展望下半年半导体设备市场，聚焦三大投资机会 :rocket:

摘要:
今日券商晨会聚焦半导体设备、金属新材料等领域。华泰证券看好下半年半导体设备市场的三大投资机会，中信建投认为金属新材料迎来长期增长，天风证券建议关注存储、端侧AI、CIS 等高弹性产业机会。昨日市场震荡反弹，创业板领涨，成交额 1.22万亿元。

正文:

昨日A股市场呈现震荡反弹态势，创业板指数领涨。沪深两市全天成交额达到1.22万亿元，相较于上个交易日缩量 2522亿元，表明市场情绪趋于谨慎。板块方面，数字货币、影视、CPO、石油等板块涨幅领先，而贵金属、汽车整车、机场、航运等板块则表现疲软。截至昨日收盘，沪指上涨0.35%，深成指上涨0.41%，创业板指上涨0.66%。 :chart_increasing:

在今日的券商晨会上，各家机构纷纷发表对后市的看法：

  • 华泰证券： 认为下半年半导体设备市场存在三大投资机会：

    1. 生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求增加。
    2. 中国大陆先进工艺扩产的结构性机遇。
    3. 美国出口限制带来的中国市场设备份额“东升西降”。 :up_arrow:

  • 中信建投： 判断金属新材料迎来长期增长趋势，建议重点关注：

    1. AI新材料（磁材等）：技术领先，格局优异。
    2. 贵金属（黄金、白银）：美元信用体系重构，震荡上行。
    3. 工业金属（铜、铝）：需求韧性叠加供给瓶颈，价格中枢有望抬升。
    4. 战略小金属：新质生产力需求爆发，供给刚性下价格弹性显著。
    5. 稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，投资价值凸显。:gem_stone:

  • 天风证券： 认为 2025年 全球半导体增长延续乐观态势，AI驱动下游增长。建议关注：

    • 设计板块 SoC/ASIC/存储/CIS 二季度业绩弹性。
    • 端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放。
    • ASIC 公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价构成利好。
    • CIS 板块华为 PURA80 影像升级叠加智能车需求带动需求上行。 :camera:

结论:

各家券商普遍看好下半年半导体及相关产业链的投资机会。AI驱动、国产替代以及战略金属等关键词值得重点关注。投资者可结合自身风险偏好，择机布局相关板块。 :face_with_monocle:

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